简介:
高密度互连板,是固有电路板观念,再提升其连结密度的产品,主要在应对电子产品复杂高密度化需求。书中罗列产业曾经使用与现在仍为重点的技术,供读者参考。既可对技术实务认知有所帮助,也对研发人员思索技术方向,起到指引的作用。作者以实际工作的经验,统整相关技术的理论与应用,是要入门、系统整合设计、应用的业者,值得阅读的进阶书籍。
中国电子电路行业协会版权所有 2013-2021 Copyright© www.cpca.org.cn 沪ICP备05041564号地址:上海市闵行区都会路2338号95号楼CPCA总部大厦 电话:021-54179011 传真: 021-54179002 E-mail:admin@cpca.org.cn