简介:
芯片是整个电子工业的火车头,不但过去它是以电路板为最终的落脚处,这些年来因为弹性、成本、高密度等需求,开始大量使用电路板技术,延伸制作高阶的封装载板。整体封装有其基础观念要建立,而想法与技术延伸性更需要有宽广的认知。作者以其二十多年封装载板制作经验,搭配诸多与系统业者合作的实务积累,丰富了这本书的内容。作者一再表达,其实整个电子业,就是一个大的封装产业,要有鸿观的电路板视角,这是一本要进阶未来必读的书。
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