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对话柳鑫高级工程师唐甲林:中国钻孔盖、垫板市场的领跑者 未来主攻高端产品

发布时间:2016-05-05      来源:印制电路信息      被浏览次数: 98

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首先请您介绍一下贵公司的发展历程?

我们柳鑫实业股份有限公司成立于1996年,由杨柳女士组建,由于杨总多年的艰苦奋斗,目前柳鑫已拥有四个分公司,其中深圳市柳鑫实业股份有限公司和昆山市柳鑫电子有限公司是销售公司,湖南柳鑫电子新材料有限公司和烟台天奕电子有限公司是生产公司。


我们公司目前生产印制板用的所有盖垫板,比如蜜胺木垫板、酚醛纸盖板、酚醛纸垫板、铝光板、冷冲板、涂胶铝片、润滑垫板、压敏垫板等等一系列的产品。


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本次展会贵公司带来什么亮点产品?有什么技术亮点?

前面讲到的产品本次展会都有展出,除此之外,还有一款非常高端的是陶瓷覆铜板,陶瓷覆铜板现在是我们国家比较高端的一款产品,这款产品具有高耐热、超高导等特性。


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陶瓷覆铜板国内有没有公司在做?

据我所知,我们国家目前上海的一家企业做这款产品,而且做的相当不错,山东也有一家企业做。目前我们国家用的高端的陶瓷板都是进口的。我们公司未来的主攻方向就是做高端产品。


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4、请您谈一下贵公司新产品目前的发展进度、未来想达到的预期效果以及相对国外产品的竞争优势?

柳鑫公司在过去两年里建立了居于国际先进研发水平的技术研发中心,研发成功超薄陶瓷基材DBC电路板,计划在两年内投资建设10000平方洁净生产车间,三条具有国际先进水平的陶瓷基电路板生产线,届时将达到陶瓷基电路板年生产能力30000平方米,年销售额1.1亿元人民币。未来三到五年内逐步开发和量产以陶瓷基PCB基础的多种高附加值电子封装配套产品,进一步提升国内电子产品封装技术水平。


我公司研发成功的超薄基材DBC电路板具有强度高、抗冲击能力强、热阻低,更适合于要求高功率密度、高可靠性的新能源汽车行业,相比于目前国内外产品更具有性能和成本优势。


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