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对话硕成曾庆亮副总经理:路有径,拓无疆!

发布时间:2016-05-05      来源:印制电路信息      被浏览次数: 57

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1、这次CPCA SHOW展会贵司有什么主推展品?可否为大家介绍?

作为CPCA展会的老朋友,每一年我们都有一些新的产品在这个平台上告诉行业的新老朋友,今年我们展会展出重点分两个方面,首先胶带事业部的升级产品及延伸产品,有选化防镀膜系列及微粘膜/离型膜系列,主要应用于FPC行业的选化与压合制程。

化工方面我们今年的重点展出依然是填孔及碳孔系列产品,在同类国产药水来讲,硕成的填孔、碳孔已经是一个非常成熟的产品,我们在苏州、深圳、珠海也有代加工示范点,已为上百家客户提供代工服务以及做参观展示。


2、目前PCB行业进入低速增长阶段,作为材料供应商,在帮助PCB制造商降低能耗、降低生产成本方面有何举措?在帮助PCB制造商提升产用品品质过程中起到何种作用?

中国市场在高速发展后进入新常态,这使得企业不得不研发出具有核心竞争力的产品来顺应市场需求,我介绍三种主推产品,首先是碳孔药水成功研制并推向市场后,打破了外资企业长年的市场垄断,这项产品不仅简化了所有繁琐的流程,相比起其他同功能产品所产生的污水排放处理成本极低,前期的设备投资少,后期简化的流程大大节省了人力,用电和用水分别节约70%和60%。

另一款主推产品:填孔药水,适用于龙门镀和VCP镀,稳定性好,漏填率低,药水自动添加好管控。传统填孔一般要求使用不溶性阳极,设备成本高,为与现行的一般电镀设备更好的兼容,为此我们开发了适用于可溶性阳极的盲孔填孔电镀系列,其适用于盲孔孔径80-220um,厚径比小于或等于1比1的硬/软板以及软硬结合板,填孔率达85%以上。

选化防镀膜的推出减化了原有选化材流程长、成本高、不好管控的问题,这款新型的选化材料它不仅综合成本低,具操作流程简单,相比原有选化材料的成本低30%以上。后续我们针对此款材料将实现机械自动贴膜、撕胶,这可大大缩减人力,全面实现自动化作业。


3、硕成近几年的发展速度十分迅速,在企业管理上都有鲜明特点,请问在企业发展壮大过程中是如何保持创新思维的?

硕成持续12年专注于为线路板行业服务,从2003年最初的胶带项目到后来扩展到化学药水及FPC碳孔、填孔、VCP代工领域,均是围绕行业在做延伸。硕成集团是以高分子材料为基础,定位于满足PCB行业的不同需求和服务上作为我们产品的研发及推展方向,集团每年拨出营业利润的10%作为研发经费,持续不断升级各类产品,围绕PCB、FPC行业深耕,不断为业界推出更多优良的产品和制程解决方案。


4、贵司未来的产品趋势及市场前景?

集团已制定了又一个五年规划,以现有平台,努力做精做强,不断引进技术人才,持续提升研发能力,为客户提供定制化的配套服务,将与行业内设备研发公司进行战略合作,全面实现自动化,进入工业4.0时代,同时也会跟随PCB板行业布局来拓宽市场。集团正着手与海外市场的开拓,计划于2016年底成立韩国分公司;2017年成立印度、泰国分公司,辐射东南亚市场与国际接轨。


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