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对话哈福集团董事长陈勇:突破竞争格局 精细化学品与导电膜全面出击

发布时间:2016-05-05      来源:印制电路信息      被浏览次数: 65

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1、 能否和我们分享一下在企业发展过程面临的是怎样一个竞争环境?公司和团队是如何解决并突破这种竞争格局的?


目前来说,整个电子化学品行业竞争非常激烈,主要是因为中国知识产权保护力度不够,在新的万众创业的大背景下更加加剧了行业的竞争。所以中国哈福应对的策略就是加强技术产品的升级换代,同时开发一些国外进来的附加值、技术含量更高的产品来拓宽国内市场,拓展自己的升值空间。


值得一提的是为了应对行业竞争的问题,去年广东哈福研究院又投入了几百万,18个实验室同时运作,为的就是打好基础,苦修内功。


2、作为广东哈福研究院院长,能否介绍一下现在研究院的日常工作和研发方向?


中国哈福集团已经成立了20年,现在主要业务还是在电子化学品方面,我们的研究院除了研究电子化学品以外,还包括大健康产业的防癌食品、抗癌药品等。哈福研究院18个实验室中有8个主力研究电子化学品,另外10个布局在防癌食品、抗癌药品等。不只是升级,同时还适当地拓展更伟大的蓝海。


3、 中国哈福集团事业群庞大,拥有多项专利主打产品,请给我们谈一下具体情况以及您认为未来电子化学品趋势是怎么样的?


中国哈福从20年以前进入PCB行业的时候主要是做助焊剂,目前看来也是主要成就,中国市场占有率达到80%。在10年以前拓展到最终表面处理剂产品,包括现在已经拓展到全湿制程化学药水,比较新的产品是直接导电膜这一部分,目标是5到10年间将全湿流程药水做齐、做大、做强。


4、目前国内高端专用化学品还是国外厂商垄断,在高端这块您认为还需几年能获得市场份额?


应该5年之内,哈福研究院有几个实验室是专门针对国外高端产品,除了老产品产品升级换代以外,还会拓展一些国外的高科技含量、高附加值产品。


5、此次参展CPCA SHOW,主推产品是直接电镀(水平通孔、有机导电膜)工艺,与市场同类产品相比有何优势?市场反应情况如何?


哈褔电子水平通孔与市场同类产品优势比对说明

1、 我司导电膜产品,对于多层板、高纵横比板(最小孔径0.15mm,纵横比10:1)处理效果非常好,得到广大客户的认可如:深泽电子、利贞电子等。

2、 我司导电膜产品导电性能好电阻达2-10、上铜速率快开缸可达12mm/min换缸达5mm/min,背光达≧9.5级。

3、 我司工程人员通过对工艺及配方改良极大改善了因板材潮湿、钻孔粗糙造 成的喷锡吹孔,加强了基材与孔壁的结合力,对于特殊板材处理效果良好,如陶瓷料、高Tg料等。

4、 我司导电膜产品,通过第三方中国赛宝实验室检测,并有合格的检测报告,其检测项目:拉脱强度、温度冲击(300循环互连电阻测试)、热应力、热油、均符合相关IPC相关标准优于行业同类产品,包括能满足汽车产品的各项要求,详细检测项目及测试结果如下:

1)拉脱强度项目,测试条件:5个循环焊接,以50mm/min的速度拉脱测试。测试结果平均值为193.6N,合格。

2)温度冲击项目:测试条件: -55℃-125℃,高低温各停留时间15min,共300个循环。测试结果镀通孔没有镀层断裂、分离等缺陷;互连电阻变化率<2%,合格,优于同行业。

3)热应力项目:测试条件:288℃,持续时间10 S ,漂锡3次。测试结果镀层无分层、空洞,镀通孔无分离,内层连接无裂缝等缺陷,合格。

4)热油项目:测试条件:135℃烘烤1小时,热油260℃,持续20 S。测试结果镀通孔镀层无断裂、分层,合格。


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