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“前沿材料,助力产业升级”专题演讲通知

发布时间:2017-10-11      来源:      被浏览次数: 195

主办方:中国电子电路行业协会(CPCA)专用材料分会


为提升行业技术水平、助力推动和促进PCB行业的发展,CPCA专用材料分会定于2017年10月20日在东莞会展国际大酒店内举办“前沿材料,助力产业升级”的专题演讲。会议相关内容告知如下,欢迎电子电路行业的广大工程技术人员、管理人员以及关注新材料的人士能在此刻齐聚一堂,共同探讨和分享技术经验与新成果。

时间:2017年10月20日9:30---16:50

地点:东莞会展国际大酒店(东莞市新城区中心会展北路)四楼1号会议室

报名方式:请于2017年10月18日前填妥下方报名表反馈至会议联系人处,即可免费参与听讲,名额有限,报名从速!

会议联系人:CPCA专用材料分会会长单位——三和国际集团骆湘颖小姐,电话:0755-83411488-294,手机:15814758230,E-mail:LUOXY@SAMWO.COM。

议程安排: 

 

时间演讲课题演讲人员
9:30-9:40三和国际FPC高频高速方案包价值呈现刘冬红,三和国际集团
9:40-10:00柔性高频高速LCP基板之应用吕俊逸,台湾佳胜铜箔
10:00-10:20东洋高频屏蔽膜解决方案三和国际集团
10:30-10:50绿固高性能软版油墨柳国富,台湾绿固科技股份有限公司
10:50-11:00 三和国际高端汽车板方案包价值呈现刘冬红,三和国际集团
11:00-11:20积水高反射率UV阻焊白油墨吴男,日本积水
11:20-11:40喷印技术在PCB行业的发展现状和机遇孔繁荣,爱克发(无锡)影像有限公司
11:40-12:00水平沉铜制程解析刘颂颜,三和国际集团
午   休
13:30-13:55直接丝印法替代部分黄光制程FPC,PCB的应用何得意,田菱精密制版(深圳)有限公司
13:55-14:20添加剂在填孔镀铜工艺中的机理研究与实践探讨夏海,深圳市板明科技有限公司
14:20-14:45微晶磷铜阳极优势:微晶、低磷、省铜、环保陈中正,佛山市承安铜业有限公司
14:45-15:10中尺寸钻针孔壁粗糙度解决方案王磊,深圳市金洲精工科技股份有限公司
15:10-15:35PCB无铅垂直喷锡品质异常解决探讨岑岳,广州汉源新材料股份有限公司
15:35-16:005G通讯时代线路板化学品的发展方向及应对方案张磊,深圳市天熙科技开发有限公司
16:00-16:25LDI光致抗蚀剂的研究与进展王俊峰,深圳市容大感光科技股份有限公司
16:25-16:50有机保护涂覆层对通孔波峰焊焊接影响研究赵明宇,广东东硕科技有限公司

 

CPCA专用材料分会

2017.10.11

“前沿材料,助力产业升级”专题演讲通知及回执表.docx


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