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广信材料与台湾广至携手积极布局光刻胶领域

发布时间:2018-11-29      来源:证券日报网      被浏览次数: 181

11月26日晚,广信材料发布公告称,公司于2018年11月25日与广至新材料有限公司(中国台湾企业,下简称“台湾广至”)签订《技术委托开发合同》,委托台湾广至研究开发“印刷电路板柔性基板用等用途的紫外光型正型光刻胶”技术项目。

公告显示,合同技术开发项目为可应用于印刷电路板柔性基板、LCD及LED显示面板、半导体元器件等领域的高分辨率紫外光型正型光刻胶,产品可以使用水性显影液显影。项目研究开发经费由广信材料提供,总金额为人民币800万元。台湾广至根据每个具体产品项目计划安排进度,产品具体交付时间至2021年10月30日止。具体项目产品设计开发需达到行业通行标准及公司验收要求,利用相关技术生产出来的产品性能及质量可满足公司客户的实际使用需求。

据了解,光刻胶又称光致抗蚀剂,是完成微电子制造光刻工艺的关键性基础材料,决定着微电子技术的发展水平。紫外正型光刻胶是一类采用紫外线曝光的酚醛树脂类阳图型抗蚀剂,具有高感光度、高分辨率、抗干法蚀刻性强及良好的工艺宽容度等优点,能满足大规模集成电路及超大规模集成电路的制作。

此次与台湾廣至建立互惠互利、共同发展的合作关系,开发紫外光型正型光刻胶产品有利于进一步提高公司核心竞争力,符合公司的战略布局,有利于公司的长远发展。此外,合同的签订不会对公司的独立性造成影响,公司不会因为履行本合同对对方形成技术依赖。

广信材料表示,本合同的签订对公司当期经营业绩不产生重大影响,但作为公司积极布局光刻胶领域的重要组成部分。合同的签订有利于增强公司技术实力,拓展公司业务领域,丰富公司产品线,提升产品竞争力和附加值,有利于增强公司的持续盈利能力,增强公司整体抗风险能力,符合公司发展战略及全体股东的利益。

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