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超华科技去年研发投入增长约94%

发布时间:2019-04-15      来源:同花顺财经      被浏览次数: 179

根据公告显示,超华公司2018年公司研发投入金额约6783万元,同比大幅增长约94%%。

公司在2018年抓住5G通信、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速发展机遇,实现稳定增长。根据公告,公司目前已具备1.2万吨铜箔的产能,并已具备目前领先的6μm锂电铜箔的量产能力。公司年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目已进入设备安装阶段,该项目投产后公司铜箔产能合计将超2万吨。此外,公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地,届时将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能。

2019年3月,超华科技启动了2019年非公开发行股票项目,公司拟募集资金总额不超过9.5亿元,用于年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目、补充流动资金。通过非公开发行,公司的资本实力与生产规模将进一步提升,产业链将得到扩展,产品结构将得到优化。

来源:同花顺财经

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