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兴森科技:与大基金各方仍在积极推进中,PCB业务围绕样板、小批量板开展

发布时间:2020-01-10      来源:集微网      被浏览次数: 158

1月10日,兴森科技发布调研活动相关信息显示,从行业目前看,PCB总量需求有所下滑,根据 Prismark 预测未来5年PCB行业呈现个位数增长。从PCB行业的阶段性趋势来看,自2018年第四季度开始延续到2019年第二季度,PCB市场需求有所下降,2019年第三季度开始有所好转,通讯领域占主要,计算机主要是服务器新增和改装需求,工控和医疗一般;汽车行业平淡,5G 订单很火,其中高端会好,中低端一般。PCB行业整体需求会受宏观因素影响。

IC 封装基板方面,过去 5 年行业整体没有扩产,产能从2019年自2020年才开始释放,增量需求以内资为主。IC 封装基板全球约有 70~80亿美元的市场需求,进口替代的空间非常大,是公司未来重点发展的业务领域。客户以国内为主,也有部分韩国和台湾客户。公司认为,战略意义大于经济意义,整体进展符合产业进展。应用领域包括 CPU、射频、存储、移动通讯等。近几年,IC 封装基板产能是没有扩产的,目前扩充的产能基本都在国内,价格跟产品结构、工艺技术难度有关。

目前,兴森科技立足于 PCB 行业发展,战略明确,始终围绕样板、小批量板开展业务,不涉足大批量,收入增长幅度相对于量产企业而言较小。2019年公司PCB业务整体符合公司预期。公司PCB样板产线管理逻辑跟大批量工厂不一样,经营管理模式不同,大批量重点是成本管控,而样板体现的是小量、多品种和快速交付。

在半导体测试版领域,美国公司 2019 年上半年已实现盈利,主要是管理团队调整后,管理水平 改善,生产运营恢复正常,成本管理成效明显,营业成本降低,毛利率水平提升,期间费用减少,全年最终经营情况有待审计结果。子公司上海泽丰 2019 年上半年销售收入接近 2018 年全年销售收入水平,发展势头良好。

值得关注的是,兴森科技与大基金各方仍在积极推进中,会成立专门的项目公司,独立运营,合作意向不存在问题。

来源:集微网

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