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博敏电子发布公告

发布时间:2022-05-12      来源:中国证券报      被浏览次数: 138

5月11日晚间,博敏电子发布公告称,拟定增募资不超过15亿元,其中11.5亿元用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)、3.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

其中,博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)拟在广东省梅州市经济开发区(东升工业园区)新建生产基地并购置相关配套设备,项目预计第三年开始投产运营,第六年完全达产,完全达产后新增印制电路板年产能 172 万 平米,产品主要应用于 5G 通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。本项目有利于公司提升生产能力和智能化水平,扩大业务规模并优化产品结构,提升公司的综合竞争力。

博敏电子表示,通过本次博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)的实施,可实现公司高端产线的进一步丰富、优化,增强公司高多层板、HDI 板、封装基板等新兴、高端产品的生产能力和技术研发水平,更好地满足下游客户需求,为企业未来的市场拓展奠定基础。


来源:中国证券报

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