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汽车电动化与智能化风头正劲,车用PCB孕育新机

发布时间:2022-11-10      来源:开源证券      被浏览次数: 186

1、汽车电动化趋势下,PCB散热与BMS管理设计需求增加

全球新能源汽车进入加速渗透期,在政策推动与电池续航里程提升的助力之下,制约新能源汽车发展的瓶颈逐步消除。新能源汽车走向高集成化趋势,形成大三电集成(将新能源车电控、电机和减速器集成为一体)与小三电集成(将车载充电器、动力驱动单元、DC-DC转换器整合为充配电一体),新能源汽车800V高压平台也将成为主流方案。解决大功率散热是新能源汽车PCB设计的主流趋势,包括厚铜或嵌入铜方案、在BMS中用软板代替线束的方案。

2、汽车智能化趋势下,高多层HDI与高频PCB方案增加

汽车智能化趋势下,电气架构向集成化演进,将从分布式电子电气架构发展至(跨)域集中电子电气架构,最终形成车辆集中电子电气架构;高阶自动驾驶方案有望普及,自动驾驶相关立法不断完善,硬件+算法技术持续进步,自动驾驶级别已向L4迈进;车内智能座舱将多个不同操作系统和安全级别的功能融合,满足触控/智能语音/视觉识别/智能显示等多模态人机交互,AR-HUD、电子外后视镜等方案涌现。在高度集成、超强运算性能的汽车电子需求下,车用PCB方案中HDI用量增加,适用于车载娱乐系统、自动驾驶主控、车载服务器等核心环节,通常采用高速材料,10层以上3阶HDI设计。ADAS高频信号传输推动高频PCB用量增加,例如77GHz毫米波雷达,采用高频覆铜板材料或混压材料。

3、车用PCB市场摆脱汽车销量周期,国内厂商有望重塑竞争格局

传统汽车PCB市场具有平均单价低、产品可靠性及稳定性要求高、客户认证周期长的特点。汽车电动化与智能化的趋势下,PCB方案呈现多元化,从传统以4-6层多层板为主的方案向HDI、金属散热基板、厚铜基板、内置元件板等PCB方案演进,单车的PCB用量增加且技术难度上升,车用PCB市场增速逐步摆脱汽车销量周期。国内是最大的汽车消费国之一,本土化配套诉求日益强烈,国内PCB厂商形成传统老牌汽车PCB供应商、新进汽车PCB供应厂商两大供应阵营。国内PCB厂商有望经历两个发展阶段,第一阶段行业百花齐放,造车新势力终端孵化新供应商,打破原有封闭的供应体系;第二阶段行业标准化方案确定,核心料号化零为整、技术壁垒上升,行业经过洗牌从分散走向集中。

4、投资建议

内资PCB厂商将形成两大供应阵营,传统以汽车PCB为主的厂商在车用安全类PCB仍具有先发优势,而新晋厂商将凭借更快的方案解决与适配能力,切入供应链,叠加下游国内本土汽车品牌的需求崛起,有望承接海外的车用PCB供给。建议关注具有车用PCB生产经验及核心客户优势的厂商,受益标的:世运电路、景旺电子、沪电股份、依顿电子。

风险提示:汽车PCB需求不及预期、汽车PCB行业竞争加剧、汇兑损失、客户导入不及预期、覆铜板价格上涨。


来源:开源证券

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