资讯中心

行业动态
当前位置: 首页 > 资讯中心 > 资讯中心

沪电股份获53家机构调研

发布时间:2023-01-12      来源:同花顺金融      被浏览次数: 92

沪电股份(002463)1月5日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年1月5日接受53家机构单位调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

投资者关系活动主要内容介绍:

问:介绍了企业通讯市场板业务情况

答:企业通讯市场板业务占公司PCB营收70%左右。2022年下半年,终端积压的需求随着供应链短缺和资源限制等因素的陆续改善,其订单得以执行,促使客户开始缩减先前因恐慌而重复下单的库存,公司先前订单形成的存货,随着客户去库存,陆续提货,也逐步得到消化。受客户去库存、全球经济不确定性加剧了对市场需求水平的可持续性的担忧等因素影响,短期看企业通讯市场板新增订单预期将有所下滑,但中长期的需求趋势不会改变。如果经济环境不确定性提高,短期订单波动也可能会变大。

从中长期看云计算、大数据、超高清视频、人工智能、5G行业应用等领域的发展仍将促使全球数字化转型,而疫情进一步放大了网络的重要性,加速了数字化转型的动作,推升数据中心朝高速数据传输标准发展,以强化数据中心基础设施的运算、网络、储存及安全管理的处理效能。这将加速400Gbps和更高速度的数据中心交换机的采用以及服务器产品的更新换代,相关的路由器、数据存储、AI加速计算服务器产品也有望高速成长。

以太网交换机数据中心市场,据调研机构Dell'Oro Group近期发布的Ethernet Switch-Data Center5Year July2022Forecast Report,预计在2021年至2026年期间将以近两位数的年复合增长率增长,400Gbps和更高速度的支出预计将占一半。新一代服务器平台用PCB公司已具备批量生产能力,较上一代平台产品相比,PCB在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有提升,产品批量生产规模取决于平台切换情况。

问:介绍了汽车板业务情况

答:汽车板是公司重点业务之一,占公司PCB营收25%左右。随着受疫情影响的供应链恢复、后续市场需求的好转、产品结构的优化以及材料价格总体呈下降趋势,公司汽车板业务盈利能力也逐步得到恢复和改善。公司目前主要向Tier1类汽车电子厂商提供产品,亦有部分产品直接供给终端新能源汽车品牌厂商。汽车行业在电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的驱动下,越来越多的电子技术应用到汽车系统,汽车电子在整车制造成本中的占比不断提高,汽车电子已成为衡量现代汽车水平的重要标志。

在汽车电子领域,公司与客户在新能源车三电系统,自动驾驶,智能座舱,车联网等方面深度合作,开展关键技术的研发,深度参与客户前期设计及验证,并投入更多资源用于汽车高阶HDI及Anylayer技术的可靠性评估和研发,紧跟汽车行业的发展趋势,提升技术能力和适用性,增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作,夯实在ADAS(高级驾驶辅助系统)、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域高端PCB的竞争优势,逐步调整优化产品和产能结构,并根据市场情况,有针对性的进行适度扩产。在具体产品方面,应用于4D车载雷达,自动驾驶域控制器,智能座舱域控制器,车载网关等领域的产品已实现量产。

为满足公司沪利微电应用于汽车电子领域的印制电路板业务中长期经营发展的资金需要,近日公司使用自有资金向沪利微电增资77,613.078万元人民币。

此外,出于对混合动力、纯电动汽车驱动系统等方面PCB技术面临的问题、发展趋势以及p2Pack技术前景的判断,经公司董事会战略委员会提议,2022年12月22日公司与Schweizer、胜伟策签署《股权转让协议》。交易如经批准完成,胜伟策将成为公司的控股子公司,为公司进一步拓展该领域汽车用PCB业务夯实基础。

问:介绍了公司生产布局情况

答:2022年产能增长主要是在黄石厂区,昆山厂区则是以技术提升和瓶颈改善为重点。公司持续整合生产和管理资源,将青淞厂22层以下PCB产品以及沪利微电中低阶汽车板产品加速向黄石厂转移,以应对价格竞争;并对青淞厂、沪利微电相关瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充,以应对产品升级和新兴市场需求。

另一方面增加海外生产基地布局,以更好地开拓和应对海外市场的需求,公司已购买位于泰国洛加纳大城工业园区内的面积约201,846.8平方米的土地,以满足公司泰国子公司未来项目建设需求。公司初步计划分阶段实施建设泰国子公司,其中厂房分两期投入,生产设备分三期投入,并期望于2025年上半年实现一定规模的量产;

沪士电子股份有限公司主营业务为各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域,辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司是******************、技术实力最强的PCB制造商之一,拥有160万平方米印制电路板的生产能力.公司目前拥有"一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺"等3项中国大陆专利,"直接CO2镭射钻孔方法"等2项技术已获得中国台湾地区专利。公司与国内外主要客户在PCB主要产品领域建立了稳固的业务联系,多次获得上述客户“******质量表现奖”、“******合作供应商”、“绿色合作伙伴”、“金牌奖”、“突出供应商”、“金牌供应商”等奖项。


来源:同花顺金融

X关闭
X关闭