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2017春季国际PCB 技术/信息论坛会正式开幕

发布时间:2017-03-07      来源:CPCA 诸蓓娜      被浏览次数: 129

    阳春三月,春暖花开,3月7日下午,2017春季国际PCB技术/信息论坛会在上海国家会展中心正式拉开帷幕。此次论坛会为期二天,与CPCA SHOW 2017同时同地举办,以为“超越,突破,分享”为主题,分为主题演讲、专场演讲和基本演讲。由中国电子电路行业协会携手中国半导体行业协会共同主办,为大家营造一个产业链的论坛会。来自全国各地线路板业内大咖和技术精英相聚在此,共同探讨行业未来的发展前景,分享先进技术。

    此次论坛由中国电子电路行业协会(CPCA)张瑾秘书长主持,她首先宣布论坛会正式开幕,介绍了出席本次论坛的特邀嘉宾们并感谢25家公司的大力支持。


    在论坛开幕上,CPCA由镭理事长和中国半导体行业协会徐小田执行副理事长兼秘书长分别作了热情洋溢的开幕致辞。



    CPCA由镭理事长首先作了《2016年行业回顾及2017年发展展望》的开场演讲,由理事长深刻分析了行业2016年的现状喜忧参半,面对现在面临的挑战如何提升效益、集聚资源,对2017年提出了发展关键词:活着、活好、超越。

    他说,中国PCB行业去年主要呈现出三个特点:首先是成本涨价。去年各类板材材料的涨价,特别是铜箔由于供不应求以及恐慌性囤货而造成大幅度涨价。 剧烈的市场波动给行业带来了不小的影响。据日本友会反映,日本也遇到了材料短缺。

    第二个特点是:越来越多PCB及PCB相关的企业进入资本市场。据悉,截止至今年元月份,跟PCB相关的上市企业达到30家。

    他同时也指出,上市是一把双刃剑,在资本市场上,曾上演过上市企业因追求多元化发展、盲目涉足不熟悉领域最后惨折腰的故事。他建议,PCB相关上市公司应继续扎实做好实业,合理利用资本市场力量。用过硬的业绩、管理水平构筑竞争护城河;合理利用募集资金,追求高投资回报。

    第三个特点是PCB行业智能制造有突破。由理事长表示,“我们已经走在智能制造的路上,而且走在了正确的路上。”


    他还指出,中国PCB业智能制造方面还存在着比较大的挑战。因为我们行业还属于密集型、流程跨度长、制程复杂;而我们行业的智能化起步并不早;而且目前行业的智能化还没有具体的统一的标准。

    由理事长说,行业智能制造路漫漫,需举全行业之力。他建议,PCB相关企业应形成合力,共同推动行业智能水平的进步。比如,国内主要设备供应商组成PCB设备智能制造联盟,建立设备通讯网络协议标准;助力智能设备制造及选型标准的确立;他表示,CPCA协会也将整合多方资源,推动产学研项目,加速产业共性技术问题的解决。

    提到2017年,由理事长提了三个词:“活着,活好,超越!”

    他表示,目前行业已经呈现出差异化的特征,前些年,PCB企业基本都能保持增长,但是现在情况出现了微妙的变化。据悉,去年业内有几家企业倒在了前行的路上。这几家企业有些本来发展得挺好的,但是因为做了相对激进的扩张,资金链出了问题,最后不幸倒下。

    但同时我们应该注意到的是,业内有越来越多的企业在活好,甚至还有一些企业,已经超过了同行,向世界一流企业迈进。

    由理事长指出,在当前机遇与挑战并存的环境下,企业应不止于活着。他建议:向外,企业应突破思维边界,重构商业模式,坚持制造为本,向制造服务化延伸;汇聚多方力量,推动平台搭建,向解决方案提供商转变;对内,继续推动智能制造,实现智慧运营;放大信息价值,塑造企业的“智慧大脑”;定义标准,打造信息获取与感知通道。

    最后,他表示:我们肩负着这一代人的电子电路行业、制造产业从业人的使命,在挑战、不确定性面前,我们必须“活着,活好,超越”!

    中国科学院微电子研究所叶甜春所长为我们作题为《从低价制造者到全球合作伙伴》的演讲,和我们分享了集成电路产业的内资扩产情况以及2016年中国资本市场海外并购情况,谈到了当前中国IC产业结构与生态布局的特点以及下阶段中国集成电路产业发展战略。


    Helmut Fischer公司CEO Dr.Wolfgang Babel分享了《FISCHER-Advanced Solution in PCB Measurements made easy》的演讲,他介绍了Fischer公司的概况及从销售、服务、市场等展示了Fischer团队的优势。对自动化、工业4.0,公司产品的PCB市场以及未来方面也有个很好的规划。



    武汉光谷创元电子有限公司白四平总工程师作《大道至简——一种孔/面覆铜技术》的演讲,重点为大家介绍了采用离子注入+电镀技术,可以在各种绝缘基材上完成表面覆铜或孔/面同时覆铜。在PCB的制程中应用此技术,可以在整个产业链中,整合、优化电子铜箔,覆铜板,印制电路板三个产品制程,大幅提高产品性能,降低成本,降低废水排放70%以上。

    上海新阳材料股份有限公司方书农总经理作《电镀铜填充技术与实践探讨》的演讲,他从电镀铜添加剂单体分子性能入手,解析了对基础添加剂的作用及机理进行研究,以及再系统探讨添加剂的作用及相互影响;通过在实际客户的使用验证对添加剂的过程表现,对添加剂的应用实践进行探讨,从而使我们对添加剂的应用性有了更深入的了解和认知。

    XACTPCB公司Andrew技术总监作《PCB“智能工厂”中的对准度管控》的演讲,他提到在过去多年以来,PCB量产的设计已从标准的通孔设计演变到更加复杂的HDI,连续累积任意层设计,随之而来的是更高的密度和更广泛的先进材料使用。在此行业形势转变之下,监控,理解和利用材料的变形从而维持利润良率和推进能力提升显得至关重要。

    最后,PRISMARK姜旭高博士作《印制电路板产业与市场展望》的演讲,他谈到2016年对于PCB行业来说是一个充满挑战的一年。由于智能手机市场饱和和半导体封装技术的变革,对高级PCB(如HDI,FPC和封装基板)的需求下降。同时,云计算,无线通信和汽车电子继续拉动刚性多层板的需求。但是原材料成本的增加,包括铜箔和玻璃布,损害了刚性多层板生产商的盈利水平。 PCB行业现在处于关键的过渡时期。原材料供应量和成本很可能重塑PCB供应链,对于先进技术的新兴将把PCB制造技术推向更高的水平。

    今年的春季论坛内容相当丰富,明天的分场论坛在7H,8H二楼M7-03,M7-04,M8-04会议室,还增设了“3D打印PCB所需光固化材料专题”,敬请期待!

    衷心希望各位学者通过国际PCB技术/信息论坛这个平台能够学有所获。让我们携手同行,共同推动行业科技进步、推动行业向智能化、自动化方向发展!


特别鸣谢:

汕头超声印制板公司

深南电路股份有限公司

广东生益科技股份有限公司

南通菲希尔测试仪器有限公司

深圳市精诚达电路科技股份有限公司

广合科技(广州)有限公司

胜宏科技(惠州)股份有限公司

广东中晨实业集团有限公司

上海金都电子产业园

三和国际集团

佛山市承安铜业有限公司

深圳市金洲精工科技股份有限公司

广州汉源新材料股份有限公司

深圳市板明科技有限公司

深圳市硕成科技有限公司

江苏广信感光新材料股份有限公司

安美特(中国)化学有限公司

深圳市天熙科技开发有限公司

中山新诺科技股份有限公司

新乡市慧联电子科技股份有限公司

深圳市柳鑫实业股份有限公司

广东正业科技股份有限公司

昆山东威电镀设备技术有限公司

华伟纳精密工具(昆山)有限公司

广东新大禹环境科技股份有限公司


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