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「新一代印制电路板制造工艺难点及解决方案」培训课程圆满落幕

发布时间:2017-05-16      来源:互联网      被浏览次数: 217

       随着5G、物联网和云计算等信息通信技术的高速发展,中国PCB企业急需通过工艺和技术能力的提升,尤其是HDI/IC载板和高多层线路板的发展,来应对互联网“端、管、云”的需求,不断推动中国PCB产业的成长与进步,为中国电子信息产业的发展壮大提供强有力的支撑。

       为帮助广大会员迎接挑战,CPCA与HKPCA联合于2017年5月12日在深圳市维纳斯皇家酒店(深圳市宝安区沙井路118号3楼盖亚厅),举办「新一代印制电路板制造工艺难点及解决方案」讲座,使学员深入了解HDI/IC载板和高多层板的核心制造技术,重点针对现场工程师和管理人员进行制造经验和技能的培训,提升分析问题和解决问题的能力。

       来自安美特化学有限公司的孙琦先生,现任安美特(中国/香港)系统经理,1989年毕业于清华大学,获工学硕士,1994年毕业于德国亚琛工大,获经济工程硕士。1990年加入安美特,先后于德国设备部、香港电子部工作,在PCB设备及与工艺配搭上经验丰富。同样来自安美特化学有限公司的陈辰先生,目前在电子部任产品经理。负责孔金属化工艺中的除胶渣、沉铜和水平电镀铜工艺的技术服务以及新产品的引进和应用。他们以“生产下一代HDI和IC载板用的最新PTH和电镀铜、填空工艺(包括设备系统)”为题,分别从

  1. HDI和IC载板市场的最新需求是什么?

  2. 为什么设备对成功生产HDI和IC基板如此重要?这些设备必须具备什么特点?

  3. 如何升级PTH工艺以适应市场最新需求?

  4. 如何升级铜电镀工艺以适应市场的最新需求?

  5. 如何升级填铜工艺以适应市场的最新需求?

五个方面进行宣讲。

       随后由来自汕头超声印制板公司的苏培涛高级工程师,以“高多层线路板制造难点及解决方案”为题,为学员讲述了

1.PCB行业高多层线路板发展现状和趋势;

2.高多层板加工工艺技术难点;

3.高多层板内层至层压技术;

4.高多层板钻孔及背钻技术;

5.高多层板沉铜和电镀技术;

6常见缺陷案例分析及预防。

       苏老师现任汕头超声印制板公司工艺部主任,CCTC首届高级内训师,担任CPCA行业培训师十多年,长期从事PCB现场技术服务支撑,具有丰富的理论和实战经验,熟悉PCB全流程,精通电镀技术等湿法加工工艺。

       此次培训班为期一天,6小时课时,参加培训的主要是线路板厂、相关供应商技术人员、以及工程师和管理人员近80人。


       培训期间为感谢三位老师对培训课程做出的贡献,分别由CPCA培训部主管宋平给孙琦和陈辰先生,HKPCA培训与技术组委员梁汉圣给苏培涛先生颁发了感谢状。本次培训班的顺利举办得益于各会员单位的大力支持,得益于兄弟协会之间的互相配合和帮助,在此我向所有支持协会工作的单位和个人表示衷心的感谢。




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