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智能制造、创新材料——秋季论坛之材料专场

发布时间:2018-11-12      来源:CPCA      被浏览次数: 228

11月9日,在东莞会展国际大酒店召开的以“绿色、智能”为主题展开的“2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”的第二天,由CPCA专用设备分会和CPCA专用材料分会组织的“智能制造、创新材料”专题演讲在四楼3号会议厅举办。

以下为材料专场精彩纪实。

材料专场由CPCA材料分会办公室主任、三和国际集团电子电路市场部总监刘冬红主持。

会议伊始,CPCA张瑾秘书长致辞到,2017年行业全球增长8.7%,中国本土企业发展迅速,产值增长10%,2018年我们预计全球仍有7.3%的增长。材料对于行业发展至关重要,希望今天材料分会专场带来的8场技术分享能给大家提供一个良好的技术学习交流平台。

随后三和国际金海通电子科技有限公司贺毅总经理向与会代表简单介绍了三和国际的企业发展和为客户量身打造提供的技术服务,并对到会的嘉宾、客户等与会代表们的到来表示感谢。

三和国际李明波作《三和国际无线充电项目解决方案》。

韩国InkTec Co.,LTD的Ko Youngsoo先生作《无线充电用新概念黑色覆盖膜》。

成都多吉昌钱令习副总经理作《近场无线充电技术与市场分析无线充电FCCL材料设计与解决方案》。

深圳市板明科技研发工程师谢慈育作《有机添加剂在电镀铜盲孔填充工艺中的技术研究》。

深圳市金洲精工科技股份有限公司研发工程师陈光作《5G驱动下的PCB钻铣加工方案》。

深圳市容大感光科技股份有限公司技术开发中心项目经理付强作《车载PCB用阻焊油墨的研究与进展》。

台湾佳胜宋光涛副总经理作《5G FPC高频高速传输基材解决方案—AZOTEX台湾佳胜柔性高频高速基板之基本介绍》。

无锡爱克发销售经理孔祥作《喷印技术:数字化柔性生产解决方案》。

下午演讲内容丰富、座无虚席、氛围热烈。会后代表们相互交流,也表示这是一个很好的学习交流机会。在此祝愿今后论坛会越探讨越精益,为行业扎实发展更添力量。

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