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产业联动 科学鉴定——龙川景旺、惠州金百泽企业鉴定会今日召开

发布时间:2018-11-16      来源:CPCA      被浏览次数: 267

应企业需求,2018年11月9日下午,中国电子电路行业协会CPCA组织专家在东莞会展国际大酒店对景旺电子科技(龙川)“高导热无卤铝基覆铜板制备技术”科技成果和惠州金百泽“厚型气体电子倍增器用电路板技术成果转化”科技成果进行鉴定。

本次鉴定会专家组组长为汕头超声印制板公司总经理黄志东,副组长为电子科技大学教授何为,组员为中国电子电路行业协会高级工程师王龙基、江南计算机研究所教授级高工林金堵、中国电子科技集团公司第七研究所高级工程师梁志立、广合科技(广州)有限公司总经理曾红、天津普林电路股份有限公司高级工程师唐艳玲、广东省电路板行业协会副教授陈世荣。

 景旺电子科技(龙川)——“高导热无卤铝基覆铜板制备技术”科技成果鉴定会

景旺电子科技(龙川)有限公司知识产权部经理柯勇、技术副总监谭小林、材料开发部经理陈毅龙、深圳市景旺电子股份有限公司知识产权部(深圳)经理张霞以及中国电子电路行业协会办公室副主任诸蓓娜等出席了此次鉴定会。

在会上,首先由景旺电子的柯勇经理介绍了景旺电子科技(龙川)有限公司基本情况。他还介绍了“高导热无卤铝基覆铜板制备技术”项目从2016 年1 月至2018 年6 月,景旺电子科技(龙川)有限公司承担(广东工业大学参与)2016 年广东省应用型科技研发专项资金项目(高导热无卤铝基覆铜板和高散热基板制造关键技术研究及产业化)。希望通过本次鉴定会对景旺电子给予专业认可和肯定。

景旺电子的谭小林技术副总监详细介绍了 “高导热无卤铝基覆铜板制造技术”项目背景——随着新能源科技领域的发展,散热基板市场容量迅速扩大,主要体现在:

1)LED 照明;

2)LED 光源的背光模块;

3)电动汽车或混合物动力汽车;

4)电源基板;

5)大功率器件(电源模块/功率模块、汽车电子)等领域。

由于电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展,使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅度增长,由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出。基本的散热功能,将成为未来高层次、高密度安装的普遍需求。应用散热基板可有效解决上述问题。金属基覆铜板具有高导热性、高耐热性、高散热性、高绝缘性等综合性能优异,是目前用途最广、用量最大一种散热基板材料。

专家组成员认真听取了该产品的研究技术总结报告、技术创新点、市场预测及社会经济效益分析,审查了产品第三方检测报告、科技查新报告、客户使用报告等相关技术资料,并进行了质询和充分的讨论,形成鉴定意见如下:

提供的鉴定资料齐全、规范,符合科技成果鉴定要求。

针对高导热无卤树脂基复合材料(绝缘胶)设计及制造技术进行了系统研究,取得以下创新成果:

1、自主研发了以多元填料的协同效应及双组份元素掺杂的有机硅树脂改性环氧树脂的技术。

2、自主研制了有机硅树脂表面改性无机填料技术,增强树脂基体与填料的有效复合,形成了有效的导热通道,提高了导热性。

3、实现了与绝缘胶配方相匹配的无卤铝基覆铜板制造技术,研制的产品具有高导热性、高耐热性、高绝缘性和高机械加工性能。

该项目申请24件专利,其中获得已授权9件发明专利,进入实质审查阶段的发明专利7件,受理的发明专利1件,获得实用新型专利授权7件,公开发表论文9篇

经过第三方华测检测认证集团股份有限公司检测,产品各项性能指标均符合IPC标准。产品经多家客户应用,获得好评。项目产品已产业化,经济效益明显。

鉴定委员会认为,该项目具有创新性和自主知识产权,达到国内领先水平。

 惠州金百泽——“厚型气体电子倍增器用电路板技术成果转化”科技成果鉴定会

惠州市金百泽电路科技有限公司林映生总监、陈春总工程师、唐宏华研发高工、吴军权研发工程师以及中国电子电路行业协会办公室副主任诸蓓娜等出席了此次鉴定会。

惠州市金百泽电路科技林映生总监详细介绍了 “厚型气体电子倍增器用电路板技术成果转化”项目主要研究应用激光钻孔技术,开发出高可靠性厚GEM通孔加工工艺,确保通孔的尺寸均匀一致、真圆度高、孔位精度准、无孔偏漏孔,突破了机械钻孔工艺的技术难点,解决了传统厚GEM机械钻孔工艺效率低、产能无法满足要求的共性问题。惠州市金百泽电路科技林映生总监、陈春总工程师等针对各位专家提出的质询做出了解释及补充说明。

专家组成员认真听取了该产品的技术总结报告,审阅了产品第三方检测报告、科技查新报告、客户使用报告及专利等技术资料,并进行了交流讨论,形成鉴定意见如下:

提交的鉴定资料齐全、完整,符合科技成果鉴定要求。

自主研发了一种高效率、高精度、高可靠性和成本适宜的厚型气体电子倍增器用电路板(简称“厚GEM”)产品制造技术。项目采用双面激光钻通孔、激光开窗显影、双重激光对位、分区块无缝激光加工等系列技术,突破了孔径的尺寸、真圆度、孔位精度、偏漏孔等关键技术难点。

项目获得授权发明专利2件,申请发明专利1件;获授权实用新型专利1件,申请实用新型专利1件;开发新产品1个;制定企业工艺标准1个;公开发表论文1篇。

经中国赛宝实验室(工业和信息化部电子第五研究所)检测,项目产品技术指标均符合IPC标准:产品孔径尺寸精度控制在±20μm,孔位精度≤30μm,孔隔离环偏移≤20μm。

项目产品经中科院高能物理研究所、东莞中子科学中心等用户使用,产品反映良好。本项目产品已实现量产,经济效益良好。

鉴定委员会一致认为,该产品可替代进口,填补了国内技术空白。同意通过鉴定。

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