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天承科技“用于高端印制电路板的水平沉铜系列产品”科技成果评审(鉴定)今日在上海召开

发布时间:2020-08-26      来源:CPCA      被浏览次数: 46

2020年8月26日上午,由广东天承科技有限公司申请的“用于高端印制电路板的水平沉铜系列产品”科技成果在上海虹桥郁锦香宾馆二楼董事会厅进行评审(鉴定)。

此次评审(鉴定)会上,中国电子电路行业协会(CPCA)组织了PCB行业的资深专家与学者教授,组长为汕头超声印制板公司的黄志东高级工程师,副组长为上海美维科技有限公司的龚永林高级工程师,组员为中国电子电路行业协会的王龙基高级工程师、电子科技大学的何为教授、全国印制电路标委会的马明诚高级工程师、广合科技(广州)有限公司的曾红总经理、上海印制电路行业协会的查春福高级工程师。

天承科技董事长童茂军、CTO刘江波博士、研发总监章晓东、研发项目经理李晓红、高级产品经理董进华、产品技术总监王亚君、行政专员邹镕俊以及中国电子电路行业协会秘书长张瑾、副秘书长洪芳、CPCA科技委副主任诸蓓娜、秘书任晋林等出席了此次评审(鉴定)会。

在会上,首先由广东天承科技有限公司童茂军董事长致辞发言,他介绍了天承科技的发展史和主要核心团队,希望借此评审对天承科技给予专业的肯定和激励,并表示今后将加强与CPCA协会的紧密联系,将更多优质产品推广于行业。

紧接着由广东天承科技有限公司的刘江波博士针对“用于高端印制电路板的水平沉铜系列产品”项目作了详细地阐述与介绍。在报告中,他谈到离子钯活化液的核心技术创新点在于选用具有协同作用的添加剂,在钯含量较低情况下,能够满足生产需求,降低PCB沉铜段生产成本。沉铜液的核心技术创新点在于采用更加有效的一价铜离子络合剂组合物,配合铜沉积晶型控制剂,实现镀液稳定可靠性高的目标。还详解了该产品的主要技术性能指标,目前已经有珠海方正、信泰、博敏电子使用,均能满足这些客户的要求。

出席本次评审(鉴定)会的专家们在认真仔细地听取完项目汇报之后,经过现场热烈地讨论商榷并达成了共识,一致认为该成果处于国内领先水平,同意通过科技成果评审。

同时,专家组高度评价了此项目,并提出了具有建设性的意见,期盼该产品在行业推进中取得更多实质性的成果。

公司简介 

广东天承科技有限公司(Skychem Limited)于2010年成立,致力于研发和生产电路板行业需要的各种化学药水。为方便就近服务客户,在成立初期就同时在广州及苏州设立了生产工厂。

天承科技以孔金属化和电镀为重心,定位是以合理价格为电路板行业提供高质量的湿流程化学产品。公司研发团队长期与中科院、苏州大学等单位合作,持续改进并推出有特色和自主知识产权的产品,以满足客户不断变化的需求。目前公司产品已经超过100种,可以为电路板制造厂提供绝大部分湿流程解决方案。特别是公司的水平沉铜、高分子导电膜、电镀、超粗化、棕化等工艺由于为电路板厂家提供了可靠而经济的解决方案,得到了业界的一致好评。随着5G发展的需求,公司在载板,类载板,高速高频板都快速开发了相应产品,为广大客户提供了更好替代国外产品的方案。

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