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“汇智聚力 再启征程”——2021春季国际PCB技术/信息论坛今日开幕

发布时间:2021-07-06      来源:CPCA      被浏览次数: 317

由中国电子电路行业协会(CPCA)主办,CPCA科学技术委员会承办的“2021春季国际PCB技术/信息论坛”于2021年7月6日-7日在上海召开。

▲中国电子电路行业协会理事长 由镭

▲工业和信息化部电子信息司处长 金磊

本次论坛开幕式邀请了中国电子电路行业协会监事长、科学技术委员会会长黄志东主持,中国电子电路行业协会理事长由镭、工业和信息化部电子信息司处长金磊先后致辞。

▲中国电子电路行业协会监事长、科学技术委员会会长 黄志东

中国电子电路行业协会理事长由镭、国家发改委价格成本调查中心主任/研究员黄汉权和达索系统中国大学校长、达索系统大中华区技术咨询部技术总监冯升华,这些重量级嘉宾亲临现场作特别演讲。

中国电子电路行业协会理事长由镭发表了《漫漫征途占鳌头 砥砺前行又出发——中国电子电路的产业发展历程》的精彩演讲,在演讲中呈现了PCB的起源、发展期、产业格局变迁以及整个PCB产业的持续演进。“目睹”了全球30年的产业重塑,中国成为世界工厂,从小到大、拾级而上,产业链集群和供应链体系日趋完善。末了勉励大家,展望未来,永葆初心、接续奋斗、勇往直前,推动中国电子电路产业由大变强,创造更加灿烂的辉煌!

国家发改委价格成本调查中心主任/研究员黄汉权发表了《当前经济形势及宏观政策》的演讲,从国内外形势和宏观政策两方面展开,详细介绍了大规模刺激下全球经济集体复苏、全球产业链供应链面临重构、政策取向等,其中提到了提高产业基础能力、提高产业链供应链韧性和自主可控能力、推动产业创新发展和优化升级、加快构建完整的内需体系、深化要素市场化配置改革、推动高水平对外开放等措施。

▲国家发改委价格成本调查中心主任/研究员 黄汉权

达索系统中国大学校长、达索系统大中华区技术咨询部技术总监冯升华发表了《达索系统助力半导体行业数字化转型》的演讲,他提到从宏观到微观的多尺度数字化、从多物理场到半导体材料的多学科多专业数字化、从半导体产品到半导体产业链数字化,从几何外观设计到三维体验虚拟孪生的半导体数字化发展史。他描绘半导体行业数字化转型全景图,理出数字化转型逻辑脉络,并提供了丰富的案例介绍。

▲达索系统中国大学校长、达索系统大中华区技术咨询部技术总监 冯升华

与此同时,Prismark Partners LLC姜旭高博士做了《印制电路板和载板市场发展趋势》的线上演讲。


-扫码关注观看线上演讲-

开幕式尾声,奥宝精密电子(苏州)有限公司中国区副总裁叶国樑、深圳市祺鑫环保科技有限公司总经理梁民分别为“奥宝杯CPCA2019年度优秀演讲论文”“祺鑫环保杯CPCA 2020年度优秀演讲论文”获得者颁发证书以资鼓励。

明天在上海国家会展中心7H二楼M7-03、04会议室和8H二楼M8-04会议室还将有近40场优秀论文演讲供同仁学习与交流。

作为行业高规格、高水平的学术交流平台,不仅是展示业界人才研究成果的重要载体,也是学术的冲撞与交融。本次论坛会特设印制电路设计、HDI板,图形形成与机械加工,挠性和刚挠印制板、产品检测,特种印制板制造技术,智能制造、互连安装,电镀涂覆、清洁生产6个专场。


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