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展望封装基板产业发展 探讨先进材料应用技术

发布时间:2021-10-22      来源:CPCA      被浏览次数: 299


封装基板技术不断发展,根据行业研究机构Prismark数据,2020年市场规模突破100亿美元,未来将保持约10% 的年均增长率。

国内封装基板产品处于引入期和成长期,具有较大的成长空间。这将带来哪些商机?随着载板层数越来越多,线路越来越细,单元面积越来越大,材料如何进一步满足需求?

本次研讨会将全面解读封装基板的发展趋势,介绍创新的材料解决方案,推进技术更新迭代。


2021年11月2日

上午10点

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● 讲师介绍

姜旭高

Prismark Partners LLC合伙人

会议时间:10:00-10:30

会议主题:封装基板市场概述和展望

陈文圣

杜邦电子互连科技 市场营销经理

会议时间:10:30-11:10

会议主题:为封装基板定制的金属化材料和细线路技术

2021年11月2日 10:00

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