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《航天印制电路现状及未来发展趋势》报告

发布时间:2021-11-15      来源:CPCA      被浏览次数: 149

嘉宾介绍:杨猛 总师/研究员



北京卫星制造厂有限公司


研究生学历,毕业于哈尔滨工业大学,历任北京卫星制造厂有限公司技术发展部副部长、部长,电子装联中心主任,现任总师。先后承担国家航天、军口重大、重点项目10余项,为航天器用供配电系统提供高可靠互连解决方案。


视频演讲嘉宾介绍:周国云,电子科技大学副教授/博士,研究生导师,美国佐治亚理工学院访问学者,Advance in Materials Science编委。从事电路制造技术及先进封装技术研究。先后主持或参与国家、省市以及国防项目十余项,获得国家科技进步二等奖1项、省部级科技进步奖7项,在国内外公开发表论文300余篇(其中SCI论文52篇),另外,已经申请中国发明专利67项,其中48项已授权,同时作为副主编或编者撰写专著4部。

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