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2021中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛在深圳顺利召开

发布时间:2021-11-11      来源:CPCA      被浏览次数: 303

为提升行业整体技术水平,提供互相交流学习技术的平台,由中国电子电路行业协会(CPCA)和一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)主办,CPCA科学技术委员会承办的“2021中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”今日在深圳市维纳斯皇家酒店顺利召开。论坛现场吸引众多工程技术人员、管理人员以及关注行业产业发展的人士,探讨分享经验及前沿技术,共同展望行业发展。论坛开幕式由CPCA监事长、CPCA科学技术委员会会长黄志东主持。

本次论坛会主题

“数字经济 · 产业赋能”

CPCA监事长、CPCA科学技术委员会会长 黄志东

又逢金秋,此次论坛受到业内各企业广泛支持和积极响应,来自PCB行业精英们相约深圳。黄总对到会嘉宾及听课代表们表示衷心感谢。本次论坛共征集论文85篇,经过专家们评分审核后共选出44篇优质论文录入论文集,希望今后论坛得到更多工程师们的支持及贡献,加速行业技术高质量发展。

CPCA理事长 由镭

CPCA八届理事长由镭致辞,他说到一年一度的秋季论坛,日本伙伴由于疫情影响不能到场,希望明年能在论坛现场相聚。本次论坛会主题为“数字经济·产业赋能”,从数字经济来说,我们行业属于数字经济的第一大类,提供了有效的支撑作用。在这个过程中既对其他行业有很大的支撑,也面临行业自身的成长和赋能,从用户、顾问、应用端等方面一起学习探讨,如何推进数字经济在行业中的应用,听到不同的思路,获得更多的收获和启发。因为疫情的影响,部分邀请的嘉宾不能前来参加此次论坛,我们对各位嘉宾的到来表示感谢,并预祝论坛圆满成功。

JPCA会长 小林俊文

JPCA会长小林俊文因疫情影响,不能亲临论坛会现场,特别录制致辞视频,祝贺此次论坛成功举办。

CPCA秘书长 洪芳

松下电子材料(苏州)有限公司

井原清晓

松下电子材料(苏州)有限公司总经理井原清晓作《IC封装基板及市场动向》主题演讲。

为了支撑物联网、人工智能技术和汽车电子化的需求,半导体的高性能和高集成化正在不断地提高。由此,带来了IC 封装基板的大型化和高密度化。为了应对这种发展,就要求IC封装基板的大尺寸化和多层化,因此需要更高封装可靠性的材料。最后,他对当今IC封装基板和基板材料的市场和技术趋势的现状与未来趋势进行分析。 

亚马逊云科技

邵建发

亚马逊云科技资深咨询顾问邵建发作《赋能制造企业数字转型》主题演讲。

数字化时代,企业依赖传统系统平台,已难以应对快速的市场变化,越来越多企业开始在云端构建敏捷解耦的创新平台,支持业务的灵活性。从企业数字化转型趋势、数字化转型创新应场景、亚马逊云科技数字化转型的思考等方面,通过应用创新技术如大数据、机器学习、物联网等打造数字化运营能力,来帮助制造企业建立数字化创新平台,构建新的核心竞争力,更快响应市场变化。

深圳市同为数码股份有限公司

郭华正

深圳市同为数码股份有限公司网络安全部总监/IT技术部总监郭华正作《TVT数字化应用实践分享》主题演讲。

越来越多的企业实施数字化转型,这是一个使用数字化工具从根本上实现业务转变的过程,是通过技术和文化变革来改进或替换现有的资源的过程。他从数字化的基础建设、数字化过程中的信息、网络安全等方面的具体事例,分享TVT在这些改变过程中,在IT基础信息化、应用数字化、管理系统化、数据智慧化方面的经验和教训。

深圳市艾比森光电股份有限公司

秦中华

深圳市艾比森光电股份有限公司集团CTO秦中华作《数字艾比森赋能业务转型》主题演讲。

受新冠疫情持续影响及产业转型,新兴领域的发展加速了产业整合及关键共性技术攻关,并由此加强产业链互动。全球LED产业正处于关键转型期,数字化赋能业务转型势在必行。演讲分享了数字艾比森赋能业务转型,投入数字化升级,进行数字化贯通,高效支撑业务运营过程中的案例及经验。

因受到疫情防控相关要求,北京卫星制造厂有限公司杨猛总师很遗憾不能亲临现场作分享,特意录制了视频演讲报告,后续请大家关注CPCA印制电路信息。

今天的论坛开幕式内容精彩纷呈,明天还将在论坛分会场——深圳市维纳斯皇家酒店三楼维也纳厅、盖娅厅、波塞冬厅举行【HDI板】、【PCB基板材料/特种印制板制造技术】、【图形形成/挠性和刚挠印制板技术】、【电镀与涂覆】、【机械加工技术】、【PCB设计/产品检测与可靠性】专场。精彩继续,欢迎业界同仁参加,共享学术盛宴。

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