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2021秋季论坛会之“图形形成/挠性和刚挠印制板技术”与“PCB设计/产品检测与可靠性”专场

发布时间:2021-11-12      来源:CPCA      被浏览次数: 121

为提升行业整体技术水平,提供互相交流学习技术的平台,由中国电子电路行业协会(CPCA)和一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)主办,CPCA科学技术委员会承办的“2021中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”于昨日在深圳市维纳斯皇家酒店顺利召开。接下来我们将11月12日全天3楼波塞冬厅的精彩演讲介绍给大家。

图形形成/挠性和刚挠印制板技术

本场共有6场演讲

主持人:陈正清


毫米波雷达天线方盘的低钝化加工研究

林洪德 • 惠州市金百泽电路科技有限公司


PCB塞孔树脂固化动力学过程研究

崔正丹 • 深圳市百柔新材料技术有限公司


刚挠结合板的挠性区域不同揭盖方式研究

刘贝 • 惠州中京电子科技有限公司


高频液晶聚合物与铜层压结合工艺中等离子处理的应用研究

何知聪 • 电子科技大学材料与能源学院/厦门柔性电子研究院


5次高温压合12L软硬结合板软板油墨脱落研究改善

许明齐 • 广州美维电子有限公司


高速刚挠结合板±5%阻抗精度控制研究

马点成 • 惠州市金百泽电路科技有限公司


主持人与演讲者们合影

会场

PCB设计/产品检测与可靠性

本场共有7场演讲

主持人:刘彬云


铜表面轮廓有序调控及其在高频高速PCB的应用

杜小林 • 光华科学技术研究院(广东)有限公司


浅谈提升生产制作指示效率的几种应对方法

陶明 • 上海美维电子有限公司


分析影响PCB阻抗主要因素及影响差异对比

范红 • 湖南奥士康科技股份有限公司


降低电路板表面离子污染度的方法探究

袁锡志 • 深南电路股份有限公司


可靠性强化试验在激发PCB缺陷中的应用

唐鹏 • 无锡市同步电子科技有限公司


CAF可靠性问题失效分析方法研究

李安安 • 景旺电子科技(珠海)有限公司


模拟回流焊后PCB板产生F型裂纹机理浅析

魏丹 • 深南电路股份有限公司


主持人与演讲者们合影

会场

图片

现场互动


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