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2021秋季论坛会之“PCB基板材料/特种印制板制造技术”与“机械加工技术”专场

发布时间:2021-11-12      来源:CPCA      被浏览次数: 160

为提升行业整体技术水平,提供互相交流学习技术的平台,由中国电子电路行业协会(CPCA)和一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)主办,CPCA科学技术委员会承办的“2021中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”于昨日在深圳市维纳斯皇家酒店顺利召开。接下来我们将11月12日全天3楼盖娅厅的精彩演讲介绍给大家。

PCB基板材料/特种印制板制造技术

本场共有6场演讲

主持人:李志东


印制电路螺旋型平面磁芯电感设计及制作技术研究

相君伦 • 电子科技大学材料与能源学院


Eagle Stream平台服务器混压技术评价

陈梓阳 • 广州广合科技股份有限公司


一种BMU厚铜印制电路板制作工艺研究

王康兵 • 广东科翔电子科技股份有限公司


厚铜多层PCB用基板材料的研究

方克洪 • 国家电子电路基材工程技术研究中心


层压制程对隐埋电阻板电阻值的影响

刘涌 • 上海美维电子有限公司


面向5G通信的电解铜箔表面粗化处理研究

王小丽 • 电子科技大学材料与能源学院


主持人与演讲者们合影

会场

机械加工技术

本场共有7场演讲

主持人:苏新虹


高阶深微盲孔激光烧蚀工艺研究

何罗生 • 生益电子股份有限公司


探究在特定条件下利用不同组合的半固化片实现印制电路板的定向翘曲

彭家奕 • 无锡深南电路有限公司


基于大屏可视化的PCB设备智能化管理方法探讨

陈锐 • 汕头超声印制板公司


PCB背钻控深设备的维护探究

胡丰 • 广州广合科技股份有限公司


5G高层印制电路板的背钻能力研究

向铖 • 珠海方正科技多层电路板有限公司


板厚建模对背钻控深精度提升的研究

何知聪 • 电子科技大学材料与能源学院


局部混压产品异常涨缩偏位改善研究

黄越威 • 生益电子股份有限公司


主持人与演讲者们合影

会场


现场互动


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