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2021秋季论坛会之“HDI板”与“电镀与涂覆”专场

发布时间:2021-11-12      来源:CPCA      被浏览次数: 153

为提升行业整体技术水平,提供互相交流学习技术的平台,由中国电子电路行业协会(CPCA)和一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)主办,CPCA科学技术委员会承办的“2021中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”于昨日在深圳市维纳斯皇家酒店顺利召开。接下来我们将11月12日全天3楼维也纳厅的精彩演讲介绍给大家。

HDI板

本场共有6场演讲

主持人:黎钦源


任意层HDI板芯板层对位标靶技术研究

吴少晖 • 广州美维电子有限公司


HDI板盲孔可靠性关键影响因子研究

石治栋 • 深南电路股份有限公司


POFV产品可靠性之树脂塞孔影响因素研究(线上)

周斌 • 重庆方正高密电子有限公司


HDI密集埋孔分层研究

吴科建 • 深南电路股份有限公司


高纵横比HDI通孔电镀填孔研发

郭远志 • 珠海方正科技高密电子有限公司


改良型半加成工艺技术研究

杨贵 • 惠州市金百泽电路科技有限公司


主持人与演讲者们合影

会场


电镀与涂覆

本场共有7场演讲

主持人:唐艳玲


射频等离子体在高速材料高纵横比的刻蚀工艺研究

陈磊 • 珠海恒格微电子装备有限公司


超薄芯板水平填通孔工艺探究

雷克武 • 广州美维电子有限公司


薄镍型化学镍钯金板可靠性测试

黄憬韬 • 广东东硕科技有限公司


镍钯金镀层对邦定可靠性影响研究

余梦星 • 生益电子股份有限公司


封装基板高速电镀铜柱制作技术

郑家翀 • 电子科技大学


相交孔工艺的孔金属化及塞孔品质研究(线上)

钟明君 • 重庆方正高密电子有限公司


复合表面处理工艺贾凡尼效应研究

王均臣 • 江西景旺精密电路有限公司


主持人与演讲者们合影

会场


现场互动


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