协会活动

公告通知
当前位置: 首页 > 协会活动 > 协会活动

CPCA Live线上研讨会正式启动

发布时间:2022-05-11      来源:CPCA      被浏览次数: 197

CPCA Live 线上研讨会是中国电子电路行业协会打造的系列在线研讨会模式,不受时间和空间的局限,弥补由于疫情等原因行业人士不能如期线下交流的情况。将从行业发展趋势、技术交流分享、应用案例分析等多角度,结合行业热点,不定期的举办线上的专题研讨会。

研讨会将通过在线形式,每期一专家、一主题,通过专家的主题分享,线上的即时交流和探讨,进行技术层面的深入解析,行业信息的及时互通。CPCA Live将会坚持通过严谨的选题以及专家组的专业评估,与分享嘉宾共同把握内容质量,为行业内的好技术、好内容,提供一个优质的线上平台。

5月

CPCA Live 线上研讨会首期内容

中国电子电路行业协会在本年度一季度通过调研,结合CPCA历年的行业监测数据,对我国2021年和2022年一、二季度的行业发展情况做了初步分析和预测(点击查看完整报告)。从产品端看,2022年提高应用于集成电路的封装基板成为中国台湾、日本、韩国及中国大陆企业着重发展的方向。封装基板将成为未来5年PCB行业增长的主要驱动力。

首期CPCA Live围绕先进封装技术这一个行业关注热点,邀请深圳先进电子材料国际创新研究院 胡正勋副部长深入分享这一技术发展趋势。

CPCA Live 线上研讨会

时间:2022年5月27日 13:30-15:00

【首场主题】

先进封装技术发展趋势

扫码预约 免费参会

【分享嘉宾】

深圳先进电子材料国际创新研究院 副部长 胡正勋

嘉宾简介:毕业于东南大学自动化专业,原JSI技术开发部处长,于2021年7月加入电子材料院,现任电子材料院验证平台副部长,全面负责验证平台相关工作。在长电集成电路(绍兴)有限公司(JSI)以及长电先进封装有限公司(JCAP)从事先进封装超过16年,工作期间负责并完成了FOWLP、MEMS FBAR、uFOS、PESi、ECP以及TSVCIS/LED/FP、WLP BUMO / RDL /CSP等多个关键技术模块与产品工艺结构的开发工作,及多种材料与设备的开发与导入工作。


如您在报名过程中有任何的问题,请与我们联系:

联系人:诸蓓娜

电话 : 13816224346

 邮箱: academy@cpca.org.cn

X关闭
X关闭