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CPCA Live第二期线上研讨会开讲

发布时间:2022-06-29      来源:CPCA      被浏览次数: 319

CPCA Live项目自今年5月正式启动,第一期线上研讨会内容:《先进封装技术发展趋势》(点击查看详情)。

今天下午CPCA Live第二期线上研讨会开讲了。本期研讨会CPCA邀请到东南大学电子科学与工程学院研究院研究员、MEMS教育部重点实验室博士生导师李力一博士,为大家带来 “高深宽比高均一度硅深刻蚀技术” 的主题分享。



李力一博士从研究背景介绍、均一性金属辅助刻蚀技术(UMaCE)原理 、刻蚀过程的电荷输运过程-硅基底掺杂影响 、电场辅助UMaCE技术(EMaCE)-三维形状控制、超高深宽比(>100:1)均一性刻蚀 、可控倾斜高深宽比刻蚀、晶圆级刻蚀均一性等方面为大家进行讲解。

通过原理理论,讨论主要的实验方法和控制参数及应用,由理论和实际相结合的方式来深入讲解具有低成本、操作简单、可常温常压下实现多晶圆同时刻蚀优势的新型湿法刻蚀技术-UMaCE。并且结合硅通孔技术,讨论涉及多芯片扇出型封装、硅桥封装和2.5D硅转接板等先进封装技术,以及封装基板在其中扮演的角色。

下一期CPCA Live将会为大家带来

“车载Mini LED的开发和应用“的相关主题内容

敬请期待!

CPCA Live 线上研讨会

CPCA Live 线上研讨会是中国电子电路行业协会打造的系列在线研讨会模式,不受时间和空间的局限,弥补由于疫情等原因行业人士不能如期线下交流的情况。从行业发展趋势、技术交流分享、应用案例分析等多角度,结合行业热点,不定期举办线上的专题研讨会。

研讨会通过在线形式,每期一专家、一主题,通过专家的主题分享,线上的即时交流和探讨,进行技术层面的深入解析,行业信息的及时互通。CPCA Live 将会坚持通过严谨的选题以及专家组的专业评估,与分享嘉宾共同把握内容质量,为行业内的好技术、好内容,提供一个优质的线上平台。

诚邀

诚挚邀请电子电路产业界及相关上下游产业链各领域专家(技术、环保、管理等)以及优秀企业家加入CPCA Live 嘉宾团!亦非常期待您推荐神秘大咖!

集合您的力量,一起推动中国电子电路行业高质量发展!

如您对嘉宾团感兴趣,请与我们联系:

联系人:诸蓓娜 13816224346

邮   箱:academy@cpca.org.cn

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