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2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛征文通知
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时间: 2009-7-10 11:03:22

危机与机遇 创新与发展
 
2009中日电子电路秋季大会
暨秋季国际PCB技术/信息论坛征文通知
 
主办单位:中国印制电路行业协会
      社团法人日本电子回路工业会
协办单位:上海印制电路行业协会
温州电子电路行业协会
深圳市线路板行业协会
              承办单位:中国印制电路行业协会科学技术委员会
媒体支持:印制电路信息杂志社
 
近年来,中国印制电路行业取得飞速发展,上下游的产业链都呈现持续高速发展态势。然而,从2008年下半年的国际金融危机的到来,让整个行业的效益都开始下滑。今年起政府采取了一系列的措施来拉动内需,以及3G项目、机顶盒项目、家店下乡等的带动,PCB产业渐渐开始回暖。经中日电子电路友好促进会理事会讨论,将于10月15日至16日在深圳召开围绕以当前经济危机形势下PCB在技术发展、成本控制等方面的策略、出路、发展等问题展开的 “2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”。
为了能真实反映行业的状况,现向行业进行论文征集。
请各会员单位和有关单位接通知后,积极组织本单位工程技术人员撰写论文应征,共同关注行业的发展。
 
一、征文范围:
1) 经济危机下的PCB企业管理及技术变革/PCB技术动向
2)经济危机下企业如何控制成本
3)3G技术的发展及PCB技术应对/中国3G对PCB产业的影响
4)微波板的设计与应用
5)管理创新、技术创新
6) 关于埋置有源元件PCB和表面“无粗化”处理技术
7)高导热、高耐热的覆铜板的研发和应用
8) 清洁生产与节能减排
9)生产环境对PCB加工过程的影响及对策专题
10)PCB生产制造的各种工艺技术
11)PCB失效原因和案例分析
12)其它
二、论文提交步骤:
第一步:提交摘要
*摘要提交截止日期:2009年8月7日
*摘要提交要求:
1、论文摘要(中、英文两种文字表述),字数控制500字内,要求能够清楚表述论文的中心内容,关键论点及重要性
2、作者(演讲人)必须信息:工作单位,主要工作经历,联系地址和方式以及本人二寸电子版本数码彩照一张
 
第二步:提交论文全文
通过审核的论文摘要,按照以下要求撰写论文全文。
*论文全文提交截止日期:2009年8月28日
*论文提交要求:
1、论文全文提交格式为MS Word格式,说明和图表等要标准的格式
2、文稿一律以电子文档用E-mail或光盘形式提交至协会秘书处。
3、文章页面大小(自定义):页面设置为:上:2.5cm;下:2cm;左:2.5cm;右:2.5cm;页面宽度为21cm;页面高度为28.5cm,页眉、页脚设定为1.25cm。
4、文章正文撰写字体一律为5号宋体;大题目为(英语/中文):4号宋体;单位和作者名字:小四号宋体;小标题为:5号黑体;图表解释为5号楷体。
(对已提交的摘要和论文,无论采用与否,一律不予退回;对于被编入论文集的论文作者将赠送论文集一本或论文光盘一份。对于提交的全文有推荐刊登在印制电路信息杂志的权力)
 
第三步:论文发表
论文全文提交截止日期后,我们将组织行业专家对所有论文按原创性、技术内容、科研意义、积极效果、目前适用性和写作风格六大方面进行评审,评选出大会当天口头发布论文,被选为发布的论文将会以书面通知的形式发给演讲者。
 
*演讲者注意事项:
1、演讲论文非商业性,不能进行相关产品的直接比较
2、中文讲演,非中文应在摘要上注明,并自行安排必要的翻译
3、为演讲人员提供当天的免费大会票
 
请将论文摘要与论文全文递交至:
E-mail: academy@cpca.org.cn; 并注明:“CPCA Forum”
联系电话:0021-54179012、54179011*605 ,传真:021-54179002
联系人:李琼
 
 
                                                             中国印制电路行业协会科学技术委员会
                                                                                       2009.7.8
 
●摘要提交格式如下(提交的摘要中请务必详细注明作者的联系方式,以便我们及时与您联系):
 
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