(NEW)印制电路板电镀工艺及发展方向培训研讨班
招 生 简 章
应广大印制电路行业企业需求,由中国印制电路行业协会科学技术委员会定于2009年9月24日在深圳举办印制电路板电镀工艺及发展方向培训研讨班。现将有关事项通知如下:
一、上课时间:2009年9月24日
二、上课地点:
东莞富盈酒店–五楼「盈轩」会议厅
(广深高速公路东莞东出口东莞大道交会处)
三、培训对象:
印制电路(电子电路)及相关企业工艺部、制造部、技术部主管、管理人员、工程师或在电子工业印制电路(电子电路)制造中从事电镀方面工作的专业人员。
四、课程目标与收益:
通过培训,使您可以掌握相关印制电路(电子电路)电镀知识并使您短时间内在专业能力方面得到大幅度的提升。
五、授课方式:
采用专题授课,结合交流、讨论、互动的学习方式。
六、关于讲师:
行业内的资深专家。
七、收费标准:
1、RMB600元/人(含资料费、听课费、午餐费);
CPCA协会会员或同一公司报名3人以上,均享受9折优惠。
2、食宿自理
八、付款方式:
电汇:
户 名:中国印制电路行业协会科学技术委员会
开户行:中国民生银行上海闵行支行(交换号144664)
帐 号:0213014210016384
电汇截止时间:2009年9月18日
九、课程咨询及报名须知:
1、报名方式:请将回执传真至:021-54179002(CPCA总部)
3、报名截止时间:2009年9月20日
中国印制电路行业协会培训部
2009.9.7
印制电路板电镀工艺及发展方向培训研讨班
课程安排
上课时间:2009. 9.24
上课地点:东莞富盈酒店–五楼「盈轩」会议厅
(广深高速公路东莞东出口东莞大道交会处)
培训内容及日程安排:
|
日期 |
时间 |
课程内容 |
讲师 |
|
9/24
(周四) |
08:30-09:00 |
报到 |
/ |
|
09:00-10:00 |
PCB电镀铜技术与发展 |
林金堵教授 |
|
10:00-10:15 |
课息 |
/ |
|
10:15-11:15 |
PCB电镀铜技术与发展 |
林金堵教授 |
|
11:15-11:30 |
提问和解答 |
林金堵教授 |
|
11:30-13:00 |
午餐 |
一楼中餐厅 |
|
13:00-14:30 |
印制电路板电镀工艺 |
苏培涛 |
|
14:30-14:45 |
课息 |
/ |
|
14:45-15:45 |
PCB深孔电镀解决方案 |
刘金峰 |
|
15:45-16:45 |
电镀过程中PCB产生质量问题的原因及解决方法 |
乔书晓 |
|
16:45-17:00 |
提问和解答 |
苏培涛、刘金峰、乔书晓 |
|
备注:因课程具体内容需要,讲师可对授课时间、内容作临时性调整 |
讲师介绍:
林金堵-----1935年9月23日出生于福建省永春县蓬壶镇高丽村。1960年8月毕业于南京化工学院(现南京工业大学)。毕业后进入(现为)江南计算技术研究所工作,2001年退休。先后曾任科研课题组长、室主任、总工程师、研究生导师、留用专家等职。先后获国家科技进步特等奖一次、二等奖两次、第一批获政府特殊津贴等。现为中国电子学会士、教授级高工、《印制电路信息》杂志主编、CPCA顾问。先后主编了《现代印制电路基础》、《印制电路词汇》、《高密度封装基板》、《现代印制电路先进技术》等书,在国内外发表专业文章300多篇,200多万字。参与CPCA 组织的各种国际和国内的技术交流与演讲、培训PCB工程技术人员。
苏培涛-----毕业于武汉化工学院化工工艺专业,工学学士,现任汕头超声印制板公司(一厂)湿制程主任兼环保主任,高级工程师,CCTC技术委员会电镀分会会长,主要负责电镀等湿法加工工艺,长期从事生产现场技术服务,具有丰富的一线实战经验;曾在国内外发表技术论文多篇,其中《The property research and applications of vertical pulse copper plating》入选2005年2月在美国举行的第十届世界电子电路大会(ECWC10)口头演讲论文。热爱培训工作,业余自主开发课件几十种,多次被评为企业优秀内训师,至今开展培训近百场,受训人员几千人次,为企业技术传播、经验共享及缩短新学员技能成长历程做出突出的贡献!
刘金峰-----硕士,2006年毕业于湖南大学应用化学系,主学专业:电化学理论与应用2006年6月至今在深南电路有限公司工作。主要从事工作:PTH,电镀等。主要成果:在深孔电镀(厚背板和高厚径比板),盲孔电镀,以及PTH对电镀影响等方面有深入研究和实践经验。
乔书晓-----大学学历,1999年至今工作于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;现任总工程师。
……………………………………………………………………………………….
致:021-54179002 CPCA培训部
* 报 名 回 执 *
|
公司名称 |
|
|
姓 名 |
性别 |
职 务 |
联系电话 |
E-MAIL |
传真 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|