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热忱欢迎光临中国一年一度的覆铜板行业盛会
第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
（ 同期举办玻纤复合材料产业西部发展论坛 ）
邀 请 书 （简易版）
主办单位及联络资讯：
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA） 雷正明 029-33335234 029-33335171
中国印制电路行业协会基板材料分会 李 琼 021-54179011-605
重庆市大渡口区人民政府 詹永胜 023-68203682
协办单位及联络资讯：
中国电子材料行业协会 祝大同 010-64476901
IPC-国际电子工业连接协会 彭丽霞 13902994705
台湾电路板协会（TPCA） 李冬玲 0512-68074151-702
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会 董有建 0535-8085601
中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会 范和平 13807105452
深圳市线路板行业协会 何坚明 0755-26471117
会 期：2009年9月22日～24日
会 址：重庆市渝中区信义街18号“朝天门大酒店” 电 话： 023-63101888
报告、交流、研讨内容简介：
● 全球及我国PCB、CCL产业统计、发展趋势与展望
IPC、CPCA、CCLA、Prismark、深圳印制电路行业协会的诸多研究报告供代表交流。
● 未来PCB、CCL高技术发展的趋势与展望
祝大同高工关于CCL多样化发展的探讨、茹敬宏高工的JPCA SHOW考察报告、黄志东总工关于PCB行业发展及对CCL的影响、张家亮高工关于Prismark相关的统计数据、刘天成高工关于我国高技术覆铜板发展的思考，彭丽霞总经理关于技术路线图的介绍，供代表交流。
● 在我国向覆铜板强国发展过程中，如何突破发达国家的技术保护壁垒？
生益科技股份有限公司应对美国“337”调查案的经验与代表共享。
● 覆铜板行业如何做到保护环境、节约能源、科学发展？
国家新制订《电子专用材料废气、废液排放标准》的起草单位向代表报告全行业关注的问题；杨朋辉高工关于废气回收燃烧减污节能的新技术，李若总经理的二甲基甲酰胺溶剂的回收装置，李振宇高工关于CCL行业动力系统节能措施的意见与代表共享。
● 高技术覆铜板的研究进展
师剑英、孟晓玲高工关于高导热铝基覆铜板的设计思路、研究成果，范和平教授、顾宜教授、王利平高工关于LCP在挠性板和RFID上的应用研究、高性能聚酰亚胺薄膜及其无胶型挠性覆铜板的研究、电解铜箔在挠性覆铜板中的应用，柴颂刚、刘东亮、杨中强、王碧武、何岳山、李杰、苏世国、程涛、王敬锋、苏民社、李威、顾颂华、杨虎、郭曦、庄永兵、马憬峰等高工的高分子聚合物包覆硅微粉技术及在覆铜板中的应用、纳米SiO2在覆铜板中的应用研究、一种新型无卤无磷阻燃覆铜板的制备、含磷环氧树脂在无卤覆铜板中的应用、高含磷酚醛树脂的合成和在环保型FR—4覆铜板中的应用、双马
来酰亚胺树脂体系高Tg覆铜板的初步研究、复合材料中增强体充分浸润的方法与设备的研究、水滑石
在无卤素CCL中的应用，供代表交流。
● 当前覆铜板标准制修订、产品评价方法研究进展
CCLA秘书处介绍刚性、挠性覆铜板国标修订、铝基覆铜板行业协会标准制定情况的报告，苏晓声、
王立峰、黎达光、吴小连、吕吉等高工关于覆铜板脆韧性综合评价方法的研究、半固化片填孔性能方法的研究与探讨、铜箔毛面形态对蚀刻性能的影响，供代表交流了解。
● 覆铜板用原材料研究新成果
李文峰、潘庆崇、潘胜平博士，李齐方、顾宜、范和平教授，刘刚、凌红等的增容改性的低Dk Df氰酸酯/双马来酰亚胺树脂、无卤无磷无锑FCCL用阻燃剂环氧基材的研究进展、新型低介电封装基板杂化树脂研究、采用无卤化的理论和实际、MX90在环氧树脂和氰酸酯电子材料中的应用、苯并噁嗪树脂的阻燃改性研究，供代表交流。
宣传媒体：杂志：《覆铜板资讯》《电子信息材料》《电子铜箔资讯》《印制电路信息》《印制电路资讯》
日程·费用：2009年9月22日报到，23日、24日上午“第十届中国覆铜板技术·市场研讨会”“玻纤复合材料产业西部发展论坛”，24日下午疏散。每位代表收会务费、资料费、餐饮费1300元（已交2009年会费的会员单位每位代表收1000元），住宿费由代表自行在宾馆前台按优惠价办理（双人标准间180元/每日.间，含早餐）。
交通指南：机场：距酒店28公里，乘机场巴士至上清寺，转乘401、461、602路公交车至终点站朝天门。
菜园坝火车站：距酒店5公里，乘102、120、122、608路公交车至终点站朝天门。
龙头寺火车站：距酒店10公里，乘141路公交车至终点站朝天门。
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》组委会
2009年8月31日
会议回执
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单位名称 |
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姓 名 |
职 务 |
电 话 |
传 真 |
手 机 |
E-mail |
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是否需住宿 |
是（ ） 否（ ） |
是否需单间 |
是（ ） 否（ ） |
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订 房 |
（ ）间 |
订房时间 |
月 日至 日 |
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备 注 |
如不填写“住房”会议将不保证房源 |
会议日程安排
一、2009年9月22日全天报到
二、2009年9月23日会议及安排 地点：多功能厅
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时 间 |
报告人 |
报告题目 |
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8：00～8：20 |
开幕式 |
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8：20～8：50 |
重庆大渡口区人民政府 |
重庆建桥工业园6周年专题报告 |
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8：50～9：20 |
陈仁喜 |
如何应对知识产权纠纷——生益科技337案件经验分享 |
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9：20～9：50 |
祝大同 |
对PCB基板材料多样化发展的探讨 |
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9：50～10：20 |
师剑英 |
高导热铝基覆铜板的设计 |
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10：20～10：50 |
茹敬宏 |
从JPCA SHOW看覆铜板的发展 |
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10：50～11：20 |
彭丽霞 |
关于技术路线图的介绍 |
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11：20～11：50 |
李 若 |
覆铜板制造用二甲基甲酰胺溶剂的回收装置 |
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午 餐 |
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13：30～14：00 |
黄志东 |
PCB行业发展及对CCL的影响 |
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14：00～14：30 |
李振宇 |
关于CCL行业动力系统节能措施的几点建议 |
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14：30～15：00 |
高桂兰 |
国家标准《电子工业污染物排放标准 电子专用材料》编制情况介绍 |
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15：10～15：40 |
李齐方 |
新型低介电封装基板杂化树脂研究 |
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16：00～16：30 |
李文峰 |
增容改性的低Dk、Df氰酸酯/双马来酰亚胺树脂研究 |
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16：40～17：10 |
潘胜平 |
MX90在环氧树脂和氰酸酯电子材料中的应用 |
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17：20～17：50 |
潘庆崇 |
采用无卤化的理论和实际 |
三、9月24日上午参观，下午疏散。
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》组委会
2009年8月31日
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