CPCA与IPC联合论坛征文通知
— CPCA 2010春季国际PCB技术/信息论坛与
IPC2010中国电子制造年会前沿技术专题研讨会
2010年3月16-18日
中国 上海 浦东新国际博览中心
中国印制电路行业协会(CPCA)、美国IPC国际电子工业联接会于2010年3月16-18日在上海给行业带来2010春季国际PCB技术/信息论坛（CPCA）与美国IPC2010中国电子制造年会前沿技术专题研讨会。联合论坛将于CPCA SHOW 2010同期举行，将为您带来设计、电子封装和测试方面的精彩内容。
诚邀您和您的企业共同来参与此次盛会，此次论坛必定会使您和您的企业获取行业内更多全球性的有效信息！
战略支持：
征文范围：
您是否对某些技术领域有独到见解？那么请踊跃提交论文摘要，包含案例历史、现场数据、新技术和创新或者研究成果和发现方面的细节。鉴于论文的审核流程十分严格，您提交的摘要请尽可能包含更多细节描述。
市场趋势
经济危机对PCB业务的影响
经济危机下的生存策略-成本控制
管理与技术创新
3G技术及对PCB制造的影响
装配技术
电迁移和锡须
合金焊料
可靠性评估
电子元件技术
3D封装
QFN
封装技术
光电技术
RFID
PCB技术
PCB技术发展趋势
PCB工艺技术
PCB失效分析和原因研究
PCB工艺控制
微波PCB设计和应用
嵌入主动元器件
PCB表面处理平整性
高导热/高温 CCL的研发和应用
印制电子
环保
清洁生产/节能与减排
REACH/RoHS法律法规
无铅/无卤
循环/再使用
论文要求：
研讨会将为每个演讲嘉宾提供30-60分钟的演讲和问答时间。本次会议官方语言是中文。英文演讲需提供一对一的中英翻译。演讲申请单位或个人需提交300字左右的论文摘要，概括案例背景、研究或发现等。摘要提交截止日期是2009年12月20日。考虑到论文审核的严肃性，完整论文或演示文稿需在2010年1月25日前提交给组委会进行最后筛选。论文要求对实验中取得的重要结论进行描述，着重于新技术和热门趋势的讨论，包含技术和/或适当的测试结果。
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提交步骤 |
截止日期 |
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论文提交（摘要） |
2009年12月20日 |
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完整文稿提交给组委会进行审核 |
2010年1月25日 |
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组委会对全文进行审核 |
2010年2月8日 |
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确认论文是否入选 |
2010年2月21日 |
为什么要参加
作为研讨会演讲者、论文作者或者讲座主持，您将获得一本研讨会论文集，一张出席安排有您演讲的全天会议的入场券，出席全部研讨会的折扣价格以及同期所有展会的入场券。
同期展会
中国国际电子电路展览会（CPCA SHOW 2010）
本届展览会将是在全球金融危机后中国经济开始持续复苏，中国电子电路行业迎来发展契机的重要时刻召开的全球行业盛会，本届展览会包括了：印制电路板制造、设备、原物料及化学品；电子组装设备、原物料、电子制造服务及合约制造；水处理技术及设备；洁净室技术及设备。同时特别推出了印制电子新技术展示区，更多高等院校将参展并加入产业联盟。
慕尼黑上海电子展（EP China 2010）
Electronica China（中国国际电子元器件、组件博览会）立足于电子元器件，Productronica China（中国国际电子生产设备博览会）着眼于电子生产设备，全面展示电子产业链。
中国半导体展（SEMICON China 2010）
SEMICON China将再次在上海国际信息化博览会旗下举办，打造上海乃至全国最大的IT专业展览会，汇聚全球顶尖半导体制造供应商，分享最新产业信息、产品和技术。
CPCA科学技术委员会
2009.12.8
CPCA /IPC联合论坛2010
摘要和提案表格
如果您有兴趣在联合论坛上演讲，请将论文摘要或讲座介绍、简单个人介绍和完整的联系信息，发送给以下组委会联络人：
CPCA 李琼
Tel: 0086-21-54179011*605; Fax: 86-021-54179002
姓名： 职位：
公司：
地址：
城市： 邮编：
公司电话/传真：
手机：
邮箱地址：
□ 我想提交演讲申请
□ 不想做技术演讲，但是希望参加论坛活动
□ 提交的论文在本会议前没有出版或演讲过
论文和讲座提案截止时间：
摘要：2009年12月20日
完整文稿：2010年1月25日
论文选定：2010年2月21日
更多信息请登录
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