中国印制电路行业协会 -- CPCA 2010春季国际PCB技术/信息论坛与IPC中国电子制造年联合论坛开幕

CPCA 2010春季国际PCB技术/信息论坛与IPC中国电子制造年联合论坛开幕
--------------------------------------------------------------------------------------------------------
时间: 2010-3-25 16:16:37

CPCA 2010春季国际PCB技术/信息论坛与IPC中国电子

制造年联合论坛开幕

3月16日下午CPCA与IPC联合论坛（CPCA 2010春季国际PCB技术/信息论坛与IPC中国电子制造年联合论坛）正式拉开帷幕。CPCA副理事长、CPCA科学技术委员会会长黄志东、CPCA科学技术委员会副会长唐艳玲，、美国IPC副总裁David Bergman作了重要发言。

本次论坛会为期三天，并在上海新国际博览中心和CPCA SHOW 2010同时同地举办，这样可以让参加技术论坛的学员们同时也能参观展览，可以以更开放的视角探讨技术和市场的未来趋势。

此次论坛会我们携手美国IPC共同组织，CPCA负责印制电路板技术部分，IPC负责封装技术部分，使我们的产业链更加融合在一起，为我们行业的所有参会的研发人员、技术人员带来设计、电子封装和测试方面的精彩内容。另外，从论文的征集情况来看，CPCA共征集论文110篇，提交论文的企业在不断地扩大，这说明我们的企业已经开始重视企业本身自主研发的新工艺和新技术，已经重视对工程技术人员和管理人员的培养。从论文的质量来看，此次论文的质量均胜于往年，有诸多创新型和实用型的论文。但由于此次论坛时间安排的原因，故有许多优秀论文将安排在今年10月在深圳召开的秋季论坛会上发布。

衷心希望我们广大的参会人员在本次论坛会上都能获得丰厚的收获，为我们行业在今后发展道路上提供技术和管理上的支持。

【关闭窗口】