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CPCA 2010春季国际PCB技术/信息论坛与IPC中国电子制造年联合论坛成功召开
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时间: 2010-3-25 16:44:43

CPCA 2010春季国际PCB技术/信息论坛与IPC中国电子制造年联合
论坛成功召开

     3月16~18日在上海浦东新国际博览中心举办了CPCA与IPC联合论坛（CPCA 2010春季国际PCB技术/信息论坛与IPC中国电子制造年联合论坛会）。联合论坛特邀香港采购供应专业Э会主席陈锦标和大家畅谈《电信行业2010年面临的全球性挑战》；IBM采购（中国）有限公司资深全球采购¾­理梁健斌介绍《PCB在服务器的发展趋势和机会》；WSP Environment & Energy Mr. Christopher Hazen谈《气候变化意味着什么？》以及EIPC（欧洲印制电路板Э会）Michael Weinhold介绍《欧洲PCB市场分析》。

    本次论坛会通过推荐和评选出37篇技术、市场和管理论文，其中有伟创力公司的《EMS工厂的工艺生产及技术开发管理模式》；华为公司的《夹具波峰焊过孔连锡问题研究》；SGS公司的《透过现象看本质：从无卤无铅、RoHS、REACH，到节能减排，再到可持续发展面面观》；美国铟公司《应对电子装配中枕头效应缺陷的挑战》；汕头超声《论高精度特性阻抗板的工程设计、制程控制与测试技术》；天津普林《印制线路板微孔镀Í­能力的研究》；深南电路《大容量背板的制程开发》；生益电子《PCB喷淋系统应用浅谈》；悦虎电路《后危机时代企业如何控制成本》；深圳崇达《化学沉镍金板线路阻焊剥离的Ô­因探讨》；兴É­快捷《不同板材密集孔散热性能对比与分析》；珠海元盛《等离子对刚挠结合印制板用材料蚀刻的均匀性及其机理研究》和《纸基RFID标签天线印刷工艺参数的优化试验》；深圳市金百泽《超厚Í­（10OZ）PCB的制作工艺探讨》；五洲电路《论厚Í­板层压板厚均匀性控制》；确信电子公司《减缓高污染环境下印制电路板的腐蚀》；库特勒公司《封闭式蚀刻液Ñ­环利用系统=最佳蚀刻效果和打开未来纳米级线路制作的大门》；陶氏化学《拓宽无铅基材选择的Z-tech技术》和《发展中的覆Í­板无卤材料技术》；上村化学《ENEPIG制程中化学钯镀层厚度的研究和ENEPIG制程中化学厚金的应用探索》；康深达软件《PCB行业的创新科技和管理》等等，同时CPCA于17日在CPCA展览现场开设两场专题研讨分别是与CPCA产品认证中心联合举办《印制电路板和组装板清洁度及失效分析》以及与CPCA印制电子分会共同举办《印制电子新技术研讨会》。此次论坛会的内容与市场的完美结合，让所有参会者受益匪浅。

 

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