|
欣兴电子昨（29）日公布上半年每股税后纯益2.48元，优于法人预期，第二季税后纯益23.18亿元并创历年单季新高。
印刷电路板（PCB）上游原材料铜箔基板（CCL）、胶片（PP）、铜箔上半年大涨，欣兴也受到影响，但第二季毛利率仍继续上扬到20.61%，优于首季2.25个百分点，也较去年同期增加2.38个百分点，昨天股价小涨0.3元，收盘价55.5元。
欣兴表示，第二季获利优于原先预期，除了合并营收较第一季成长17.41%，需求增加带动稼动率，去年12月合并全懋精密的综合效益持续浮现，近年降低成本及所得税调降税率成效显现。
另外就是CCL的涨幅也低于预期，部分CCL产品售价在6月降约7%；第二季消费性电子、手机订单回温，集成电路（IC）基板持续热络，产品结构也明显改善。
欣兴在合并全懋后，今年上半年合并营收307.87亿元，成为首家突破300亿元关卡的PCB厂，年增率72%；若去年同期合并营收加计尚未合并的全懋营收，年增率也有34%。
虽然欣兴感受手机订单回温，但昨天公布第二季主板加上盖板的出货量7,200万片，仅和第一季持平，显示整体手机来自于高毛利的智能型手机的成长，传统手机仍弱。
欣兴上半年手机主板加上盖板出货1.44亿片，较去年同期增加18.03%。欣兴表示，第二季手机出货量逾八成是主板，25%是智能型手机，较第一季的16%至18%大幅增加。
|
