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中国电子电路行业协会

第二十四届中国覆铜板技术研讨会在浙江桐乡顺利召开

时间:2023-12-07

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2023年12月7日,由中国电子电路行业协会覆铜板分会和中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的“第二十四届中国覆铜板技术研讨会”在浙江桐乡举办。大会以“协同创新破难点 促进产业链高质量发展”为主题。中国电子电路行业协会CPCA副秘书长李琼、顾问黄伟,浙江省桐乡市委副书记、市长王坚,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会理事长郭江程,中国巨石党委副书记、副总裁,巨石集团总裁杨国明等领导出席会议。100余名业界专家、学者和上下游企业代表参加会议,共同探讨覆铜板技术创新发展,推进覆铜板产业技术进步,促进产业链高质量健康发展。会议由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会董榜旗秘书长主持。

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会理事长郭江程致开幕辞。中国电子电路行业协会副秘书长李琼,浙江省桐乡市委副书记、市长王坚先后致辞。中国巨石党委副书记、副总裁,巨石集团总裁杨国明致欢迎辞。

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李琼副秘书长在致辞中表示,当前覆铜板行业和PCB行业共同面临着时代带来的挑战和机遇。在技术创新中实现生产高性能化、多元化,是覆铜板行业接下来必须面临、也必须攻克的创新难点。

覆铜板行业和PCB行业是相互关联的上下游产业链。只有生产中各个环节协同发展,才能实现整个产业链的高质量进步。要加强与上下游企业的合作,共同推动技术创新和产业升级。持续性研发新技术、新产品,以满足市场的需求;生产过程中也要注重技术的改进和提升,不断提高产品的质量和性能,延续产品生命周期。

最后,她对此次所有与会者,包括领导、专家、企业家以及技术人员表达了感谢。希望在接下来的历程中,大家一齐携手共进,以创新为驱动力,推动行业协同发展、高质发展,攻破技术壁垒、减轻环保压力、赢得市场竞争。中国电子电路行业协会也将协同中国电子材料行业协会一起,助力各个企业发展,提供鼎力支持,为中国覆铜板行业和PCB行业的繁荣和发展做出协会应有的职责与贡献!

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桐乡市商务局局长张小蕾作推介演讲。大会邀请中国电子电路行业协会副秘书长李琼、CCLA覆铜板技术委员会主任杨中强为“2023 CCLA杯优秀论文奖”获得者颁发证书。

会上还邀请了覆铜板行业及其上下游产业的多位专家进行演讲。中兴通讯股份有限公司总工程师聂富刚作《通讯基站双碳背景下的PCB材料需求》,中国电子电路行业协会标委会委员、《印制电路资讯》杂志副主编、CCLA覆铜板技术委员会委员、研究员级高级工程师杨维生作《现代通讯下PCB产业链的协同和创新》,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问、教授级高工师剑英作《重塑环氧玻纤布基覆铜板》特邀报告;中国巨石股份有限公司电子玻纤中心产品研发部部长、电子布技术副主任工程师马哲作《覆铜板用高质量电子玻纤布解决方案》,毕克助剂(上海)有限公司热固性塑料经理黄刘应作《毕克助剂覆铜板应用解决方案》报告。

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本届研讨会关注产业发展热点,内容丰富,报告精彩,重点研讨技术创新的新进展,交流市场需求的新趋势,展现覆铜板用原材料及设备的新成果。下午CCL技术报告、CCL用原材料报告两个分会场分别进行了多场精彩演讲,为参会代表提供了较多可学习思考的干货,对促进我国覆铜板产业链健康发展具有重要意义。