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行业监测
晶圆代工领军 台湾集成电路业产值续创新高
时间：2017-01-06
来源：时报信息
经济部统计处发布最新集成电路业产值调查统计，105年台湾集成电路业产值将突破1.2兆元，连续第四年创下新高，晶圆代工为集成电路业成长之主力，占八成以上。集成电路出口市场则以中国大陆及香港居冠。
经济部统计处指出，近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，102年起我国集成电路业产值连年创下历史新高，102、103年各呈二位数成长，分别年增16.2%及23.9%。惟104年下半年至105年上半年因全球经济疲弱，手持行动装置销售滞缓，致104年产值仅年增6.2%，105年下半年因终端电子产品需求回升，加上物联网、车用电子、智能自动化等新兴应用发展，105年1至10月产值达1兆392亿元，年增5.4%。
按产品观察，晶圆代工产值占集成电路八成以上，由于我国先进制程技术持续精进，国际各大品牌行动装置推陈出新，通讯芯片需求强劲，累计105年1至10月产值达9,035亿元，年增8.6%，为集成电路业成长之最主要贡献来源；DRAM产值居次，因价格相对较104年为低而年减12.5%。
集成电路出口市场，以中国大陆及香港居冠。我国集成电路业直接外销比率约八成，105年1至11月集成电路出口总值达709亿美元，较104年同期成长11.1%，主要出口市场以中国大陆及香港占54.8%为首，年增22.5%最为显著；新加坡占14.1%居次，年减6.5%，日本占8.7%，南韩占8.5%。
为提升竞争优势，国内业者积极进行研发及投资，尤以晶圆代工厂投入资本支出最为可观。依据证交所公开信息观测站公布之105年前3季数据显示，台积电资本支出2,155亿元，年增24.6%；联电697亿元，年增47.7%，有助于推升集成电路业之生产能量。
我国晶圆代工市占稳居全球第一。根据国际研调机构顾能(Gartner)统计，104年全球晶圆代工销售市场为489亿美元，台积电市占率高达54.3%，较103年增加0.5个百分点，稳居全球晶圆代工市场第一名，联电、力晶科技、世界先进等亦名列全球晶圆代工前十大厂商，市占率合占67.2%，与103年相近。
来源：时报信息
经济部统计处指出，近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，102年起我国集成电路业产值连年创下历史新高，102、103年各呈二位数成长，分别年增16.2%及23.9%。惟104年下半年至105年上半年因全球经济疲弱，手持行动装置销售滞缓，致104年产值仅年增6.2%，105年下半年因终端电子产品需求回升，加上物联网、车用电子、智能自动化等新兴应用发展，105年1至10月产值达1兆392亿元，年增5.4%。
按产品观察，晶圆代工产值占集成电路八成以上，由于我国先进制程技术持续精进，国际各大品牌行动装置推陈出新，通讯芯片需求强劲，累计105年1至10月产值达9,035亿元，年增8.6%，为集成电路业成长之最主要贡献来源；DRAM产值居次，因价格相对较104年为低而年减12.5%。
集成电路出口市场，以中国大陆及香港居冠。我国集成电路业直接外销比率约八成，105年1至11月集成电路出口总值达709亿美元，较104年同期成长11.1%，主要出口市场以中国大陆及香港占54.8%为首，年增22.5%最为显著；新加坡占14.1%居次，年减6.5%，日本占8.7%，南韩占8.5%。
为提升竞争优势，国内业者积极进行研发及投资，尤以晶圆代工厂投入资本支出最为可观。依据证交所公开信息观测站公布之105年前3季数据显示，台积电资本支出2,155亿元，年增24.6%；联电697亿元，年增47.7%，有助于推升集成电路业之生产能量。
我国晶圆代工市占稳居全球第一。根据国际研调机构顾能(Gartner)统计，104年全球晶圆代工销售市场为489亿美元，台积电市占率高达54.3%，较103年增加0.5个百分点，稳居全球晶圆代工市场第一名，联电、力晶科技、世界先进等亦名列全球晶圆代工前十大厂商，市占率合占67.2%，与103年相近。
来源：时报信息
