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行业监测
博通超车高通 登全球IC设计龙头
时间：2017-05-16
来源：中央社
全球IC设计排名洗牌，博通（Broadcom）第1季营收达41.16亿美元，超越高通的36.76亿美元，跃居全球IC设计龙头；联发科落居第4名。
据TrendForce旗下拓墣产业研究院统计，全球前10大IC设计厂今年第1季营收多较去年同期成长，仅面板驱动IC厂联咏第1季业绩较去年同期滑落。
拓墣产业研究院表示，观察各家营运表现，不难看出今年数据中心、网通、网络基础建设与车用电子等终端市场仍保有成长动能。
观察排名变化，拓墣产业研究院指出，安华高与博通合并后，受惠全球网通基础建设市场仍有不错成长动能，第1季营收达41.16亿美元，年增38.7%，一举跃居全球IC设计龙头。
高通则因智慧手机成长趋缓，加上受来自联发科、展讯的竞争，与华为扩大采用海思处理器影响，第1季营收36.76亿美元，落居全球第2大IC设计厂。
辉达（NVIDIA）受惠数据中心、游戏及车用电子领域成长带动，第1季营收达18.53亿美元，年增达60.3%，跃居全球第3大IC设计厂。
拓墣认为，联发科面临的情况比高通更严峻，第1季营收18.09亿美元，仅年增0.3%，排名自第3名落居第4名。
来源：中央社
