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精测拟切入特殊PCB业务 拚2020年量產

时间:2017-05-26 来源:时报信息
    台股股后精测宣布,因国际级科技公司应邀合作研发特定用途印刷电路板(PCB),董事会决议增加资本支出10.5亿元。董事长李诗钦表示,此专案啟动后将先动用约5亿元资本支出,用於研发与建立验证用生產线,目标2020年开始量產、对营运產生具体贡献。

    李诗钦指出,此专案因范畴与精测原有业务不同,所需生產设备与精测目前既有设备有所差异,但可相容於现有產线中,达到研发与新、旧线共用并提升稼动率的效益,实际资本支出将依执行进度和付款条件分阶段进行,不会一次全部动用完毕。

    李诗钦表示,由於目前双方尚未正式签约,尚无法提供客户名称,但专案时程严峻,签约后即需啟动,并依据主管机关规定揭露相关资讯。此专案规画自今年下半年起至2019年陆续投资,目标2020年开始量產、对营运產生具体贡献。

    总经理黄水可指出,精测此次应邀开发的特定用途PCB,在技术、品质及可靠度上要求相对严格。精测在半导体测试专用PCB领域有自主独特材料、关键设备、工法及製程等研发能量,有机会可製作出高难度PCB,因此於全球供应商中脱颖而出。

    黄水可指出,此专案经双方歷经数月沟通讨论、且实际参访对方工厂的研发技术和生產线后,才缔造长期合作契机。专案将为精测带来新事业领域无限商机,但挑战也是前所未有。若加计原半导体业务设备资本支出3.5亿元,今年精测机器设备支出可上看9亿元。

    黄水可说明,精测与合作客户均为独立公司,并无互相持股或合资。10.5亿元资金将来自现有资金、银行融资或其它方式筹资,主要用於购置机器设备,精测将充分运用既有厂房和人力开发此特定用途PCB,以降低经营风险。

    来源:时报信息