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行业监测
Q1全球半导体设备出货131亿美元 创新高
时间：2017-06-06
来源：时报信息
SEMI（国际半导体產业协会）6日公布2017年第一季全球半导体设备出货金额达131亿美元新高，较2016年第四季成长14%，比去年同期成长58%。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年3月全球半导体设备出货金额以56亿美元创下单月新高纪录，使上季出货金额以强劲力道收尾。今年第一季全球半导体出货金额并超越2000年第三季创下的季度高点。
以地区来看，第一季韩国超越台湾成为半导体出货金额最高的国家，达35.3亿美元，季增48%，年增110%；台湾以34.8亿美元紧追在后，此金额季减16%，仍比去年同期增长84%。中国大陆以20.1亿美元上升至第三，季增74%，年增25%。北美地区仅季增3%为12.7亿美元居第四，日本12.5亿美元居於第五。
来源：时报信息
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年3月全球半导体设备出货金额以56亿美元创下单月新高纪录，使上季出货金额以强劲力道收尾。今年第一季全球半导体出货金额并超越2000年第三季创下的季度高点。
以地区来看，第一季韩国超越台湾成为半导体出货金额最高的国家，达35.3亿美元，季增48%，年增110%；台湾以34.8亿美元紧追在后，此金额季减16%，仍比去年同期增长84%。中国大陆以20.1亿美元上升至第三，季增74%，年增25%。北美地区仅季增3%为12.7亿美元居第四，日本12.5亿美元居於第五。
来源：时报信息
