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行业监测
全球半导体材料买主 台湾连7年称冠
时间：2017-04-05
来源：时报信息
SEMI（国际半导体产业协会）公布，2016年全球半导体材料市场达443亿美元，与2015年相比成长2.4%，台湾以97.9亿美元市场规模，连续第七年成为全球最大半导体材料买主。
根据报告显示，2016年晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。
台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，2016年以97.9亿美元市场规模，年增3.9%，且连续第七年成为全球最大半导体材料买主。韩国与日本维持第二及第三的排名，中国排名提升至全球第四，上述三个市场规模分别为71.1、67.4、65.3亿美元。
中国、台湾与日本为成长最快的市场，其中，中国市场成长率达7.3%。欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态。（其他地区指新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其他地区以及规模较小的全球性市场。）
来源：时报信息
根据报告显示，2016年晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。
台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，2016年以97.9亿美元市场规模，年增3.9%，且连续第七年成为全球最大半导体材料买主。韩国与日本维持第二及第三的排名，中国排名提升至全球第四，上述三个市场规模分别为71.1、67.4、65.3亿美元。
中国、台湾与日本为成长最快的市场，其中，中国市场成长率达7.3%。欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态。（其他地区指新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其他地区以及规模较小的全球性市场。）
来源：时报信息
