中国电子电路行业协会

    苹果iPhone 8线路传用类载板SLP线宽规格，投顾估景硕、臻鼎-KY、华通、欣兴等台厂可受惠。

    投顾出具报告推测，下一代iPhone主板规格由任意层高密度连接板（Any-layer HDI）的线宽线距，升级到类载板SLP（Substrate-Like PCB）高密度连接板设计，将进入类载板线宽规格。

    报告预期，下一代iPhone主板规格升级，将首度让载板商进入主板领域，并推测韩系厂商与中国大陆品牌高阶智能型手机，将在2018年导入类载板设计。

    新iPhone线路传用类载板SLP线宽规格，投顾估景硕、臻鼎-KY、华通、欣兴等台厂可受惠。此外美商TTMTechnologies、奥地利厂商AT&S、日本挹斐电（Ibiden）也可受惠。

    报告指出，类载板SLP设计使电镀、快速蚀刻设备及雷射钻孔设备需求提升，预期港商Pal、台厂扬博、尖点、大量等可受惠。

    投顾指出，扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）带动细线路化。应用处理器的I/O数持续增加，考虑较小体积、散热效能、高整合性等，封装朝向扇出型晶圆级封装，相较覆晶球门阵列封装 (BGA) 厚度可降20%，面积降低2倍以上。

    报告推测，下一代iPhone锡球中心点间距缩小、主板规格升级，镀铜方法将改采MSAP（modified-semi-additive process）制程，对于载板业者来说相对熟悉。

    观察主板面积设计，投顾报告调查推测，下一代LCD版iPhone面积仍维持与iPhone 7 Plus相当设计，不过OLED版iPhone主板面积仅为LCD版60%的大小，为维持芯片放置区域采用两片SLP、中间为中介层（interposer）板作为桥接的三明治迭构。

    分析师先前预期，今年3款新iPhone主板均采用类载板SLP主板设计，其中OLED版iPhone采用成本较高的堆栈SLP设计，预估OLED版iPhone堆栈SLP成本单价高出新款TFT-LCD版iPhone的非堆栈SLP约6成到8成以上。

    来源：中央社