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行业监测
台厂新封装加持、Ibiden好苦
时间：2016-11-04
来源：钜亨网
印刷电路板厂Ibiden于1日发布新闻稿宣布，因PC市场减速、智慧手机成长钝化，加上与同业之间的竞争加剧，导致电子部门 (包含PCB及IC载板) 销售远逊预期、且对该部门提列约500亿日圆固定资产减损损失，故今年度 (2016年4月- 2017年3月) 合并营收目标自原先预估的2880亿日圆下修至2550亿日圆(将年减18.8%)、合并营益目标自60亿日圆大砍至1亿日圆(将年减99.6%)、合并净损额自原先预估的30亿日圆大幅下修至635亿日圆(上年度为纯益75.30亿日圆)。
Ibiden 表示，因同业竞争激烈，加上「扇出型晶圆级封装(FOWLP、Fan-out WaferLevel Package)」上市拖累该公司智慧手机 IC 基板(CSP、晶粒尺寸封装) 销售减少，故4-9月期间电子部门营收较去年同期大减33.9%至508 亿日圆、营损额为21.45亿日圆(去年同期为营益69.67亿日圆)。
报导，Ibiden 电子部门业绩惨，主要是因为和台湾厂商研发的新型封装竞争激烈所致。报导指出，Ibiden社长竹中裕纪1日表示，“现在是最痛苦的时期”，不过竹中裕纪强调，待今年度将减损处理完成后，明年度将力拼反转情势。
Ibiden 今后将开始生产智慧机用薄型新零件，藉此对抗台湾厂商。报导指出，Ibiden 虽未公布顾客名单，不过据悉因来自苹果(Apple) 的需求不振、故Ibiden正积极扩大其他销售通路，不过据竹中裕纪指出，“中国等智慧手机厂虽有上门探询零件供应事宜，只是若压低价格出货的话、恐让亏损进一步扩大”。
来源：钜亨网
Ibiden 表示，因同业竞争激烈，加上「扇出型晶圆级封装(FOWLP、Fan-out WaferLevel Package)」上市拖累该公司智慧手机 IC 基板(CSP、晶粒尺寸封装) 销售减少，故4-9月期间电子部门营收较去年同期大减33.9%至508 亿日圆、营损额为21.45亿日圆(去年同期为营益69.67亿日圆)。
报导，Ibiden 电子部门业绩惨，主要是因为和台湾厂商研发的新型封装竞争激烈所致。报导指出，Ibiden社长竹中裕纪1日表示，“现在是最痛苦的时期”，不过竹中裕纪强调，待今年度将减损处理完成后，明年度将力拼反转情势。
Ibiden 今后将开始生产智慧机用薄型新零件，藉此对抗台湾厂商。报导指出，Ibiden 虽未公布顾客名单，不过据悉因来自苹果(Apple) 的需求不振、故Ibiden正积极扩大其他销售通路，不过据竹中裕纪指出，“中国等智慧手机厂虽有上门探询零件供应事宜，只是若压低价格出货的话、恐让亏损进一步扩大”。
来源：钜亨网
