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行业监测
iPhone 8大改板 PCB族群利多
时间：2016-11-11
来源：时报信息
iPhone将在明年迎接十周年，市场预期iPhone 8进行大改款，包括OLED面板、玻璃机壳、全面双镜头、A11处理器都可能成为新机特色，其中，主板规格预期改为“类载板”，有利景硕、臻鼎-KY等PCB族群表现。
统一投顾表示，苹果计划将明年iPhone 8的主板规格，由目前的HDI板改为“类载板”，相较于HDI板，“类载板”的线宽从40-50微米缩小至25-30微米，且为配合曲面玻璃机壳设计，形状可能由先前一块L型主板拆成二到三块。
目前参与苹果“类载板”供应链的台厂包括华通、欣兴、景硕及臻鼎，当中只有景硕属于纯IC载板厂，现有机台便能生产“类载板”，可望优先受惠。市场推估苹果的“类载板”产值约290亿元新台币，景硕若取得一成市场占有率，将贡献营收29亿元新台币。
至于HDI厂需要添购新设备，或对原机台进行改良，成本相对较高。不过，苹果主板若转为二到三块，需要使用软板做为讯号传输，提升软板用量，而臻鼎除了享有软板产值增加的出货成长利益，也拥有IC载板、软板产能与制造能力，在取得“类载板”订单上同样具有优势。
苹果公布第3季获利出现衰退，但早在市场预期之中，市场更关注对于明年新机的改款计划，包括主板可能改为“类载板”，对于臻鼎、景硕都有机会拿到新订单。
来源：时报信息
统一投顾表示，苹果计划将明年iPhone 8的主板规格，由目前的HDI板改为“类载板”，相较于HDI板，“类载板”的线宽从40-50微米缩小至25-30微米，且为配合曲面玻璃机壳设计，形状可能由先前一块L型主板拆成二到三块。
目前参与苹果“类载板”供应链的台厂包括华通、欣兴、景硕及臻鼎，当中只有景硕属于纯IC载板厂，现有机台便能生产“类载板”，可望优先受惠。市场推估苹果的“类载板”产值约290亿元新台币，景硕若取得一成市场占有率，将贡献营收29亿元新台币。
至于HDI厂需要添购新设备，或对原机台进行改良，成本相对较高。不过，苹果主板若转为二到三块，需要使用软板做为讯号传输，提升软板用量，而臻鼎除了享有软板产值增加的出货成长利益，也拥有IC载板、软板产能与制造能力，在取得“类载板”订单上同样具有优势。
苹果公布第3季获利出现衰退，但早在市场预期之中，市场更关注对于明年新机的改款计划，包括主板可能改为“类载板”，对于臻鼎、景硕都有机会拿到新订单。
来源：时报信息
