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行业监测
PCB产业大势系列研讨会 12月2日登场
时间：2016-11-30
来源：时报信息
台湾电路板协会、工研院产业经济与趋势研究中心，将于12月2日举办“PCB产业大势系列研讨会”，此次研讨会特邀请到美商英特尔Intel徐鑫洲经理针对高速印刷电路板电气验证方法学提供最新的见解；另外也从PCB本业出发，邀请到优力国际吴浚溢经理以PCB常见失效分析与与会者分享。
2017年将至，物联网应用所带动的高频高速材料、技术与市场需求仍是未来可以预见的商机，此次“PCB产业大势系列研讨会”受到经济部工业局的协助，与工研院电光所PCB高值化系列研讨会联合举办，邀请到美商英特尔Intel徐鑫洲经理针对高速印刷电路板电气验证方法学提供最新的见解；亦从PCB本业出发，邀请到优力国际吴浚溢经理以PCB常见失效分析与与会者分享；并针对PCB产业最新市场分析，工研院资深产业分析师董钟明将再次为您重点整理产业趋势及重大事件评析带您快速掌握最新产业新知。
来源：时报信息
2017年将至，物联网应用所带动的高频高速材料、技术与市场需求仍是未来可以预见的商机，此次“PCB产业大势系列研讨会”受到经济部工业局的协助，与工研院电光所PCB高值化系列研讨会联合举办，邀请到美商英特尔Intel徐鑫洲经理针对高速印刷电路板电气验证方法学提供最新的见解；亦从PCB本业出发，邀请到优力国际吴浚溢经理以PCB常见失效分析与与会者分享；并针对PCB产业最新市场分析，工研院资深产业分析师董钟明将再次为您重点整理产业趋势及重大事件评析带您快速掌握最新产业新知。
来源：时报信息
