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行业监测
软板用电解铜箔夯 三井金属增产2成
时间：2017-07-14
来源：MoneyDJ新闻
三井金属(Mitsui Kinzoku)13日於日股盘后发布新闻稿宣布，决定将软板用电解铜箔產能较现行扩增20%，主因随著智慧手机市场成长且朝高性能化演进，提振软板用电解铜箔销售量大增，因此将增產以因应旺盛的需求。
三井金属表示，将改造主力工厂「马来西亚工厂(Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN. BHD)」2条閒置的表面处理生產线、藉此扩增软板用电解铜箔產能，上述2条產线将在2017年8月陆续啟用。
三井金属指出，该公司软板用电解铜箔產品具有高伸展性及高弯曲性，获得顾客很高的评价，且藉由高品质、稳定供应，获得全球No.1的市佔率。
截至台北时间14日13点10分为止，三井金属大涨3.2%至484日圆，创9年7个月来(2007年12月14日以来)新高纪录。
根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)公布的统计数据显示，2017年4月份日本软板(Flexible PCB)產量成长9.5%至32.0万平方公尺，连续第5个月呈现增长；產额大增14.6%至47.01亿日圆，连续第5个月呈现增长。
来源：MoneyDJ新闻
三井金属表示，将改造主力工厂「马来西亚工厂(Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN. BHD)」2条閒置的表面处理生產线、藉此扩增软板用电解铜箔產能，上述2条產线将在2017年8月陆续啟用。
三井金属指出，该公司软板用电解铜箔產品具有高伸展性及高弯曲性，获得顾客很高的评价，且藉由高品质、稳定供应，获得全球No.1的市佔率。
截至台北时间14日13点10分为止，三井金属大涨3.2%至484日圆，创9年7个月来(2007年12月14日以来)新高纪录。
根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)公布的统计数据显示，2017年4月份日本软板(Flexible PCB)產量成长9.5%至32.0万平方公尺，连续第5个月呈现增长；產额大增14.6%至47.01亿日圆，连续第5个月呈现增长。
来源：MoneyDJ新闻
