中国电子电路行业协会

1、全球PCB行业在2000年、2008年呈现出波动趋势，公司如何看待国内PCB企业未来发展：PCB相关应用领域与经济发展密切相关，行业受整体宏观经济周期性波动影响也较为明显。近些年PCB产业转移效应明显，国内PCB厂商成长迅速，目前中国PCB产值已占到全球产值的一半以上，未来预计仍有一定发展空间。

2、从竞争格局来看，国内PCB厂商的核心竞争力体现和未来行业集中度变化：

（1）行业整体上看，过去国内产值的迅速增值主要是受成本因素主导，人口红利是其中最大的驱动之一。具体到国内各家企业，因产品定位存在差异，竞争优势也各不相同，无法一概而论。

（2）目前PCB领域企业仍然比较分散，但也看到一些值得关注的现象，例如并购频繁发生、大企业扩产、环保趋严对规模小的企业带来压力等。具体趋势仍有待观察。

3、公司两个募投项目分别面向的产品和进度进度：南通募投项目主要面向高速通信、汽车电子等领域PCB，目前体系认证已完成，进入客户认证阶段，年底会有少量的产能释放。无锡募投项目主要面向IC载板，目前建设在有序推进中。

4、司2018H1存货指标增长较快的原因是：主要是开拓新客户导致的增加。

5、2018H1经营性现金流下降的原因：主要受保理以及经营性资产占用增加影响。

6、2018H1员工薪酬同比增长较大的原因：南通基地新员工增加、深圳人工成本上涨和上半年对员工年度绩效激励的计提。

7、目前5G通信板处于的发展阶段：目前5G整体仍在研发阶段。市场上普遍认为国家5G商用计划是在2020年，预计2019年下半年量将逐渐放出。

8、公司在5G领域主要参与的产品：基站、大尺寸背板、天线等方面都有参与。

9、4G和5G产品的生产产线是否可以共用：4G和5G产品部分产线经技术改造后可共用，目前公司已在该方面有所投入；部分产线由于5G产品尺寸等方面变化导致不能匹配，还需要添置新的设备。

10、5G相比4G，预计市场空间有多大增长：从基站层面看，行业内普遍估计5G宏基站数量上将达到4G的1.2-1.5倍，此外还有微基站、天线等方面的增量，未来市场空间还很充足。从终端层面看，5G的应用场景相对于4G将更为丰富。

11、无锡方面当前产能利用率：无锡生产基地目前没有大的新增产能，产能利用率处于较饱满状态，但随着产品结构调整和技改实施，产出有所提升。

12、封装基板中MEMS占的比重：50%以上。

13、载板认证的周期：客户认证需要1到2年时间，转换新产线需要重新做认证。部分储备客户已经进入合作，转移会相对较快。

14、今年以来，上游覆铜板的价格如何变化：相比去年同期略有增长，但不太明显。近两个月无涨价消息。

15、公司生产良率：公司产品类型复杂，由于不同产品材料、工艺、技术难度均有不同，良率差异较大。

16、]环保趋严是否会给公司带来压力：公司在前期已在环保方面大力投入，目前未受到大的影响，但处理成本会有增加。

17、公司认为PCB通信领域存在的壁垒：主要存在技术壁垒和客户壁垒。

技术方面，通信领域PCB产品平均难度较高，随着5G时代临近，产品的复杂程度和集成化水平预计将进一步提升，PCB产品运用特殊材料的比例也会增加，因此会对生产厂商的技术成熟度和融合能力提出更高要求。

客户方面，由于通信领域的下游客户，尤其大型客户，对供应商通常有非常严格的资质认证制度，认证往往需要比较长的周期；为保证质量稳定可控，一般情况下客户会倾向选择与已通过认证的PCB厂商保持长期规模化合作，新的厂商进入存在一些障碍。