中国电子电路行业协会

2026年6月22日至26日，IEC/TC91/WG4（电子装联技术—印制电路及材料工作组）与WG10（电子装联技术—印制电路及材料测试方法工作组）春季会议在罗伯特·博世有限公司（Robert Bosch Company Limited）顺利召开。在SAC/TC47全国印制电路标准化技术委员会组织下，来自国内11家企业的15名专家代表齐聚中国香港，全程参与会议各项议程，积极投身国际标准研制工作，以扎实的技术成果和高效的协作能力，向全球同行展现了中国电子电路行业科技工作者的集体智慧与专业水准。

专题报告：系统分享中国标准化实践与创新检测方法

会议专题报告环节，SAC/TC47秘书长薛超率先作《China's Jisso standardization activities》报告，系统梳理了中国电子电路行业标准化建设的最新动态与发展趋势，为国际同行提供了清晰的“中国路线图”。广合科技黄欣博士随后带来《Test Methods and Defect Criteria for Backdrilled Holes in Printed Boards》报告，创新性提出背钻质量监控新方法，为高速高频印制板的质量保障提供了重要技术参考，引发与会专家的积极讨论。

标准答辩：主导推进6项IEC项目 提出3项新提案意向

本次会议中，中国专家团队共完成6项IEC标准项目答辩，并提出3项新提案意向，成果丰硕。

在标准项目答辩环节，生益科技作为核心主导企业，承担其中4项标准的答辩工作，充分印证了其在全球覆铜板及封装材料领域的技术引领地位。四项标准分别为：《《封装胶膜（0.0030＜Df≤0.0050）》《封装胶膜（0.0050＜Df≤0.0080）》《封装胶膜（0.0080＜Df≤0.0200）》及《磁介电测试方法》，主题演讲者依次为刘申兴、杨中强、冯椿婷、李志光。与会专家围绕技术细节展开深入研讨，最终达成共识，同意各项目在进一步完善后推进至下一阶段。

深南电路主导的已立项标准项目《印刷电路互连缺陷的红外热成像检测方法》（演讲者：戴炯），以及广州广芯主导的《印刷板二维码要求》（演讲者：张静），已顺利完成答辩，专家一致认可其意见处理方案，项目进展平稳有序。

此外，拟立项标准项目中，工信部电子5所与电子科技大学联合主导的《涂层材料复介电常数的多层分离式圆柱谐振腔测试方法》《低损耗介质材料复介电常数的平行板介质谐振器测试方法》（演讲者：何骁），以及深南电路提出的《汽车用刚性印制板验收要求》（演讲者：戴炯），均引起与会代表的极大关注，多家国际机构表达了参与意向。

召集人高效履职，国际话语权持续提升

值得特别指出的是，生益科技杨中强作为WG4召集人，刘申兴作为WG10召集人，分别高效主持了各自工作组的全部议程。会议讨论深入充分，决议明确清晰，整体效率获得各国专家高度赞誉。两位召集人的出色工作，有效提升了我国电子电路行业在国际标准体系中的话语权与影响力。

中国电子电路行业协会标准化技术委员会亦派出代表参加本次会议，为团队提供了有力的组织与技术支持。

此次春季会议，是国内专家深度参与国际标准化治理的又一次生动实践，充分体现了中国电子电路行业在推动技术标准“走出去”过程中的责任担当与无私付出。通过高水平的组织协调与技术输出，中国专家团队进一步巩固了在IEC平台上的合作网络，有力提升了我国电子电路产业的全球竞争力和行业影响力，为产业高质量发展注入了强劲动力。未来，中国团队将继续以开放、专业、务实的姿态，深度参与国际标准共建，为全球电子电路技术进步贡献更多中国力量。