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高端PCB电镀技术研讨会在深圳召开

时间:2023-08-30 来源:本站

随着当下人工智能(AI)行业高速发展,令应用在AI服务器上的高价值量PCB产品市场需求大幅提升。AI服务器芯片升级,PCB也需相应地进行升级,不仅层数提升,而且板厚更厚,表面线路布局更密,对于PCB电镀提出更高技术要求。基于此背景下,2023年8月30日,由中国电子电路行业协会CPCA主办,江西博泉化学有限公司与上海格麟倍信息科技有限公司协办的“高端PCB电镀技术研讨会”在广东省深圳市宝安区皇家维纳斯酒店维也纳厅召开。

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本次研讨会由CPCA副秘书长冼彤、培训部章瑜互主持。本次研讨的主题围绕封装载板镀铜技术国产化、高厚径比板电镀技术及先进电子电镀工艺仿真技术进行交流探讨。参加对象为印制电路板生产企业、电子产业终端企业、相关科研院校机构,关注电路板发展的人士以及电路板行业从业人员。讲师是来自江西博泉化学有限公司的产品总监严东华、销售总监谌元业以及上海格麟倍信息科技有限公司的技术总监赵鹏。

CPCA副秘书长冼彤(左)、培训部章瑜互(右)

江西博泉化学有限公司产品总监严东华、销售总监谌元业先后以“国产封装载板镀铜技术及发展”和“高纵横比板不溶性阳极脉冲镀铜技术及发展”为题,分别阐述了博泉化学载板填孔电镀添加剂的应用和Fe2+/Fe3+溶铜电镀自主产品、技术优势、技术实际应用跟进。

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江西博泉化学有限公司产品总监 严东华

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江西博泉化学有限公司销售总监 谌元业

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为博泉化学讲师颁发“感谢状”

接着,上海格麟倍信息科技有限公司技术总监赵鹏分享了“基于数字孪生概念的PCB镀铜工艺性能评估”和“基于有限元仿真技术的PCB铜平衡设计自动优化方法”的主题演讲,展开介绍了PCB设计与加工行业发展趋势、PCB设计和电镀加工工艺面临的挑战,并附以实际应用案例进行了分析讲解。

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上海格麟倍信息科技有限公司技术总监 赵鹏

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为格麟倍讲师颁发“感谢状”

为合作企业博泉化学(左)和格麟倍(右)颁发“感谢状”

此次研讨会有70余人参加,得到了各会员单位的大力支持,在此向他们表示由衷的感谢。CPCA将不忘培训行业的本质:提高学生的学习效率,做长远布局,将继续努力为提高行业的人才培养水平和技术储备能力继续做出应有的贡献。