中国电子电路行业协会

10月28日上午，以“创芯驱动 智算未来”为主题的2026中日电子电路秋季大会暨秋季PCB技术/信息论坛主旨论坛，在深圳国际会展中心隆重召开。本次论坛由中国电子电路行业协会（CPCA）与一般社团法人日本电子回路工业会（JPCA）共同主办（点击查看）。10月28日-29日的论坛分论坛以专业化、细分为主旨，近40场技术演讲轮番上演，设置PCB设计/CAM、电镀涂覆、特种印制板制造技术、机械加工/图形形成、HDI/ 检测与可靠性、挠性和刚挠印制板技术六大技术分论坛。本次论坛在行业广大管理人员及工程技术人员的踊跃投稿下，共征集论文104篇。经论文评选专家组精心阅评，并按评选规则仔细筛选，共有39篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且具有较高实用价值的论文脱颖而出，收录于本期《印制电路信息》增刊（论文集）。 

28日 分会场一：PCB设计/CAM

本场共有7场演讲。演讲者有无锡深南电路有限公司高润英、南通深南电路有限公司刘欢、德丽科技（珠海）有限公司王昊、重庆方正高密电子有限公司曹磊磊、深圳市博敏电子有限公司杨振坤、广州广合科技股份有限公司肖侯春、深南电路股份有限公司彭子童。本场次结束后，主持人唐艳玲为演讲者们颁发演讲证书并合影。

28日 分会场二：电镀涂覆

本场共有7场演讲。演讲者有电子科技大学材料与能源学院/广州伊创科技股份有限公司谭蓥、汕头超声印制板公司孟凡义、无锡深南电路有限公司孙小康、深圳市松柏科工股份有限公司饶猛、上海天承化学有限公司谢伟力、深南电路股份有限公司沈婉如、广州兴森快捷电路科技有限公司祝成龙。本场次结束后，主持人陈正清为演讲者们颁发演讲证书并合影。

28日 分会场三：特种印制板制造技术

本场共有7场演讲。演讲者有四会富仕电子科技股份有限公司黄明安、沪士电子股份有限公司李娟、广东东硕科技有限公司李轩、珠海方正印刷电路板发展有限公司付艺、深圳市博敏电子有限公司张长明、广东依顿电子科技股份有限公司卢宝龙、惠州市金百泽电路科技有限公司杨兆。本场次结束后，主持人张瑾为演讲者们颁发演讲证书并合影。

29日 分会场四： 挠性和刚挠印制板技术

本场共有6场演讲。演讲者有珠海杰赛科技有限公司吴传亮、博敏电子股份有限公司王金华、广州广合科技股份有限公司刘志威、安捷利（番禺）电子有限公司李秋璇、无锡市同步电子科技有限公司刘智全、惠州市金百泽电路科技有限公司候茂松。本场次结束后，主持人陈世金为演讲者们颁发演讲证书并合影。

29日 分会场五：机械加工/图形形成

本场共有6场演讲。演讲者有珠海杰赛科技有限公司雷石海、吉安生益电子有限公司刘涛、湖南维胜科技有限公司江赵哲、德丽科技（珠海）有限公司徐小伟、珠海方正科技多层电路板有限公司张崧壬、广州兴森快捷电路科技有限公司杨新玉。本场次结束后，主持人周国云为演讲者们颁发演讲证书并合影。

下午 分会场六：HDI/检测与可靠性

本场共有6场演讲。演讲者有深圳市景旺电子股份有限公司张亚辉、惠州市金百泽电路科技有限公司廉治华、广州广芯封装基板有限公司宁敏婷、胜宏科技（惠州）股份有限公司郭佳、武汉新创元半导体有限公司王怡悰、广州广合科技股份有限公司吕剑宏。本场次结束后，主持人胡梦海为演讲者们颁发演讲证书并合影。

分论坛精彩瞬间

本次论坛紧扣高速互联、AI服务器基板、高频电路、先进封装基板、挠性板、精密加工等行业热点，议题紧贴产业一线痛点，为行业工程师、研发人员搭建了技术交流、经验互通的平台，助力行业同仁沉淀工艺经验、攻克技术难题，共同推动国内PCB产业高质量创新发展。期待下一届论坛再相聚！