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技术向新,共创未来——2023 春季国际PCB技术/信息论坛圆满闭幕

时间:2023-03-23 来源:CPCA

由中国电子电路行业协会CPCA主办,CPCA科学技术工作委员会承办的“2023 春季国际PCB技术/信息论坛”,3月21-22日在上海顺利举办。作为PCB领域最高规格、最具影响力的行业盛会,本次论坛以“技术向新,共创未来”为主题,通过一场主旨论坛,6场技术专题论坛,抓行业热门发展领域技术亮点,从疫后宏观经济走势的角度,针对行业发展的热点及难点进行高端对话,深度链接产业上下游,通过技术引领,助推行业向好发展!

本次现场参会人数再创论坛举办以来新高,共吸引了来自深南电路、汕头超声、鹏鼎控股、兴森快捷、苏杭电子、博敏电子、生益电子、广合科技、珠海方正、上海美维、武汉新创元、湖南维胜、深圳牧泰莱、金百泽、东莞康源电子、光华科技、广东天承、江南新材、荣耀终端、复旦大学、上海交通大学、苏州大学、常州大学、广东工业大学、电子科技大学、中欧国际工商学院等企业及科研院校,共300余名观众的参与。

3月21日主旨论坛开幕式由CPCA监事长、CPCA科学技术工作委员会会长黄志东主持,CPCA理事长由镭代表主办方作开幕致辞并在主旨演讲中通过视频的方式做重要演讲。包括由理事长在内的共8位嘉宾在开幕式暨主旨论坛上就产业现状与趋势、热点技术方向、跨界思考新机遇等方面呈现了精彩的演讲。各位嘉宾的演讲内容紧扣主题、通过产业的现状看趋势、结合各自领域的需求链接电子电路产业,为产业的发展提供建议,值得回顾和反复学习。

3.21 主旨论坛 主持人


CPCA监事长、CPCA科学技术工作委员会会长  黄志东

以下为主旨论坛演讲嘉宾观点凝练:

每位嘉宾的演讲精编,将会陆续在CPCA服务号发布,敬请关注!


——“CPCA会客厅”再次亮相——

由中国电子电路行业协会CPCA发起的对话平台“CPCA会客厅”。平台设定聚焦产业发展趋势、重点和难点问题,目标开展一系列高端对话,为国内外行业专家、企业的创新产品及技术、建立交流的平台,凝共识、展新势,向国内外传播中国电子电路行业发展的趋势和规律。为积极稳妥推进行业高质量发展出谋划策。平台的特色:聚焦创新热点,探讨产业发展,汇集行业智慧。

此次“CPCA会客厅”再次在2023年春季国际PCB技术/信息论坛现场亮相,广东省梅州市梅江区亮相“CPCA会客厅”平台,深入地介绍了其在电子信息产业发展方面具备的优势,以及如何通过招商引资,进一步做大做强电子信息产业链。

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  技术专题论坛完成高质量呈现


本次“2023 春季国际PCB技术/信息论坛”共征集论文113篇。经过论文评审专家的精心阅评,依据评选规则,共有48篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且有较高实用价值的论文脱颖而出,收录于本次春季论坛的论文集中。

3月22日论坛会分论坛以多元化为主旨,在上海国家会展中心的7H二楼M7-03、M7-04、8H二楼M8-04会议室召开,分别对图形形成与产品检测、电镀涂覆、HDI板、挠性和刚挠性印制板技术、特种印制板制造技术、智能制造与机械加工技术主题展开演讲。



本次分论坛所有的技术专题演讲后期将会在CPCA云学院上线,扫下方二维码关注并订阅,及时获取上线提醒。