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独家:知己知彼:韩国PCB产业发展现状及趋势

时间:2016-05-27 来源:CPCA印制电路信息

知己

知彼

在今年4月举办的KPCA SHOW2016上(CPCA组团参观,详细报道点击这里复习)KPCA会长在开幕式上介绍自2008年以来全球经济下滑,但PCB产业保持发展。PCB产业通常是电子产业景气的前导指标,上游产业PCB若景气好转,也意味着电子产业的景气将复苏,而韩国业界也相当关注电子产业是否回温。【印制电路信息】本次从韩国带回【独家】韩国PCB产业发展现状及趋势分析,分享给行业同仁。

概览



2015年回顾


2015年韩国国内电子电路的生产规模为91000亿元(韩币),由于高端手机市场低迷,造成其产值比2014年减少1.6%。其中刚性板(包括HDI)占50.8%;.IC-Substrate占 26.7%;挠性板占22.5%。


2015年下游产业中原材料对比前年减少2.9%,为16500亿韩币,专用设备对比前年减少44.7%,为2850亿韩币,这是由于韩国国内PCB制造公司同比显著下降且缺少投资的结果。



2016年预计


2016年国内PCB制造商由于手机等用IC-substrate(半导体PKG板)、网络用高层板(HDI板)等高功能板,其生产规模预计会增加1.1%,达到92000亿韩币。

 

  • 由于中国印制板产量增加,而韩国国内的单/双面板生产量减少,为了实现电子机器和手机用的高功能、多功能、高密度、细密PKG板,build-up板(HDI)及超级电脑用的高多层板为主导,2016年刚性板会增长到46700亿韩币,增长幅度为1.1%。

  • 挠性板停止负增长,部分恢复,只回升了1.5%,数额为20800亿韩币,双摄像手机增加了刚挠结合板的产量和产值。

  • PKG板增长0.8%,规模会增长到24500亿韩币。




主要公司情况


1)京畿圈(仁川、半月等)

-(device embedded板/FC-CSP/CSP/BGA/HDI板)大德电子,KCC

-(flex板/vehicle板/led板)Interflex,大德GDS、永丰电子、BH、世一电子

 

2)中部圈

-(device embedded板/CSP/UTCSP/FC-CSP/SIP)三星电机、LG innoteck(清州)、simmtech

-(HDI/多层Rigid板)LG innoteck\cosmotech(乌山)

-(COF/Tape BGA)stemco、LG innotek(乌山)

-(CCL/FCCL/RCC/Prepreg)斗山电子、LG化学、innox

-(铜箔)日真Materials

 

3)南部圈

-(FC-BGA/HDI板)多层Rigid板/Rigid-Flex板)三星电机(釜山)

-(FC-CSP/CSP)LG innotek(龟尾)

-(高多层板/HDI板)ISU Petasys(大邱)

-(铜箔)LS mtron




PCB市场


1)产值

2015年国内电子电路板生产额由于国内手机需求停止所以减少了1.6%,为91000亿元,特别是Flexible PCB与手机关系较大,因此减少了8.1%,降幅******。


2016主要是EmbeddedPCB,半导体PKG PCB,高多层PCB等High-end BCD主导生产率,预计增长1.1%,达到92000亿的规模。


中国、海外新生产国家将加大低价手机用高功能PKG PCB,Build up PCB等。国内以全球化公司布局的电子产业为基础,需要以高价值为中心进行调整构造。


2)产量

2015年的国内PCB生产量对比前年减少了0.4%,为3365万m2,2016年计划增长1.9%达到3430万m2


FPCB由于手机生产减少了8.2%,半导体PCB为255万m2,维持在2.0%,这个数字与前年的生产率相同。2016年计划生产更多的高功能半导体PKGPCB——Embedded PCB,FC-CSP AP和无线用all-layer IVH。



原辅材料


2015年原辅材料产值与2014年同比减少的50%,为2840亿元。PSR规模为920亿元,占原辅材料的32.4%。


国内PSR市场中国外企业占70%的占有率。同时,国内两个企业为达到更大的占有率。2016年的原辅材料的产值会与2015年持平,为2850亿元。PSR由于价格下降且国产化的进行来减少到2.2%,900亿元。钻头的生产,按照制造钻头的技术均衡化,集中在(价格竞争力高的)中国。数控钻会跟前年同样(包括铣刀)。干膜在2015的生产额为前年对比减少4.5%的1050亿元。而且,2016年也会产生1100亿元的规模。




原材料市场


2015年全球的原材料市场规模为:

  • 刚性板 7100亿元

  • 挠性板5700亿元

  • 铜箔3700亿元


前年同比减少了1.3%,数额为16500亿元。具体来说,Rigid CCL分为CCL,Prepreg,RCC;Flexible CCL分为FCCL,Bonding Sheet,Covelay。国内制造企业的技术水平提高了很多,但关于High-end产品还是日本和美国企业掌握市场。而中低价格的产品从2000年中国企业进入到国内市场开始,占有率越来越大。




药水


2015年生产药水的规模前年同比减少了2.5%,数额为4700亿元。镀金和镀铜药水的生产占总产量的61.5%。2016年药水市场会成长2.1%,约为4800亿元,其中镀金会增长3.9%,镀铜为3.7%,会增长到3000亿元的规模。


1980年后期,从内外层湿制程用以及黑化处理药品开发开始的国内药水产业,在1990年后期扩大到镀金和镀铜来加大了市场占有率。但PKG等高价值药水还是外国企业的占有率******。一开始,药品市场为了确保信任,必须进行试用,很难进到国内市场。但最近与国内的制造PCB企业进行合作,实现减少成本并增大参加机会。




设备


2015年设备市场减少了2850亿元,同比前年约44.7%。电镀和表面处理工程用设备减少57.6%。数额为700亿元。国内的设备企业,虽然减少了国内需求,但其技术和设备出口中国以及东南亚,全球竞争力越来越强。2016年PCB企业的新投资将会最少化,而向半导体PKG部分和合理化部门的投资会不断地持续。




代工


2015年代工市场减少12350亿元,同比前年下降22.8%。预计2016年将会减少约7.9%,产值约11370亿元。国内代工厂没有与海外合作的关系,国内PCB企业的增长率会减少,而且针对国外市场的需求也渐渐减少。



结束语


韩国与中国在地理位置上隔海相望,在电子电路业也拥有电子电路板生产商三星电机、LG INNOTEK、原材料生产商斗山电子、设备制造商EQUIS N ZAROO,、FUSEI MENIX等企业。正如KPCA会长所说,盼望2016年行业紧密合作,共谋发展。未来中国PCB厂商与韩系厂商的竞争优势值得关注。


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